酷态科10号超级电能充Ultra电源拆解，采用必易微全套电源方案

前言

酷态科作为国内近年来崛起的数码周边品牌，一直以产品设计与功能创新并重著称。其最新推出的酷态科 10 号“超级电能充 Ultra”在外观上延续了当下对便携与质感的平衡，配备新国标可折叠插脚与功能丰富的万象彩屏，并支持通过米家APP进行输出模式、接口开关与充电时间等策略的联动与自定义，面向既看重日常多设备同时快充体验又对智能交互有更高期待的用户群体。

充电头网在拆解这款机型时，发现其采用 PFC + QR 反激拓扑，输出侧为三路独立的 DC-DC 二次降压，且整机电源部分选用了必易微提供的“KP2806 + KP2208X + KP4070”三件套解决方案，接下来充电头网将详细介绍一下。

酷态科10号超级电能充Ultra

酷态科 10 号超级电能充 Ultra 外观设计时尚，同时采用了新国标可折叠插脚，使用更加安全。产品配备了功能丰富的万象屏，同时也可连接米家APP实现输出模式、各接口的开关以及预设充电时间的重新定义，以实现与用户习惯的完美契合。

产品具备 3C1A 四个快充接口，支持 PD/PPS 100W、UFCS 融合快充 44W 以及小米 120W 澎湃秒充等输出，支持个性化的输出策略，同时自适应动态功率分配技术实现插拔不断连，进一步保证用户的充电体验。

充电头网通过拆解了解到，产品基于 PFC+QR 反激拓扑架构设计，输出为三路独立 DC-DC 二次降压输出。采用了必易微 KP2806+KP2208X+KP4070 的全套电源方案，并搭配英诺赛科 INN700D190B PFC 开关管以及威兆半导体 VS18208GPM 同步整流管。

USB 接口采用芯潭微同步降压方案进行二次降压，慧能泰 HUSB362 和南芯科技 SC2021A 协议芯片控制接口输出。此外采用昂瑞微 OM6621Px 蓝牙 SOC 方案实现蓝牙连接以及屏显功能等。全部的滤波电容由东佳提供。产品内部除模块主板外，还额外设有四块 PCB 小板进行焊接组成，外层覆盖铜散热片的同时，正背面还填充高导热有机硅胶，搭配自研算法与 NTC 硬件，保障充电安全。

1、拆解报告：酷态科10号超级电能充Ultra

必易微全套电源方案

PFC控制器 KP2806

酷态科 10 号超级电能充 Ultra 中的 PFC 升压控制器采用必易微 KP2806，这是一款高性能、准谐振式 (QR) 升压型 (Boost) 恒压功率因数校正 (PFC) 控制器，可自适应地工作在临界导通模式 (CRM) 和断续导通模式 (DCM)。

KP2806 芯片采用 SOT23-6 封装，通过多功能管脚复用，真正做到了小而精的特点，占用更小的 PCB 空间，方便客户实现更小的体积和更低的设计成本。

合封氮化镓芯片 KP2208XH

开关电源主控芯片来自必易微，型号 KP22086H，这是一款集成 E-GaN 的高频高性能准谐振模式交直流转换功率开关。芯片集成高压启动电路，可获得快速启动功能和超低的工作电流，实现小于 30mW 的超低待机功耗。

KP2208XH 的工作频率最高可达 220kHz，可全范围工作在准谐振模式。芯片集成峰值电流抖动功能和驱动电流配置功能，可极大的优化系统 EMI 性能。芯片内置 Boost 供电电路，非常适用于宽输出电压的应用场景。芯片采用 HSOP7-T3，ESOP-7，ESOP-10W 等不同封装，满足 20W~120W 的应用需求。

KP2208XH 集成有完备的保护功能，包括：VDD 欠压保护 (UVLO)、VDD 过压保护 (VDD OVP)、输入过压保护 (LOVP)、输入欠压保护 (BOP)、输出过压保护 (DEM OVP)、输出欠压保护 (DEM UVP)、异常过流保护 (AOCP)、过载保护 (OLP)、内置过热保护 (OTP)、前沿消隐 (LEB)、CS 管脚开路保护等。

同步整流控制器 KP4070

同步整流控制器来自必易微，型号 KP4070，这是一款高性能副边同步整流控制器，当配合外置 MOS 使用时，可以在反激电路中替代副边肖特基整流二极管以提高系统效率。

KP4070 集成原边 MOSFET 实现零电压开通的功能，推荐搭配必易微原边芯片 KP2206X 和 KP2208X 系列。SR 通过在副边续流结束之后在谐振的适当位置短暂开通，对变压器进行反向励磁，加大原边谐振强度，使得原边 MOSFET 开通时的电压接近 0V，从而实现原边 ZVS 开通。

KP4070 内置有 VDD 高压供电模块，无需辅助绕组供电可稳定工作，系统上支持 High Side 和 Low Side 配置，兼顾了系统性能和成本。

充电头网总结

酷态科 10 号“超级电能充 Ultra”采用了必易微的全套电源方案。整机设计通过将必易微的 PFC、主开关和同步整流等关键芯片作为核心，实现在体积受限条件下仍能兼顾能效、功率密度与待机表现的目标，这不仅有助于提升多口输出场景下的功率分配稳定性，也为复杂充电策略的实现提供了可靠的硬件基础。