从上世纪80年代起步,ASML这家公司就专注光刻,慢慢从深紫外爬到极紫外。EUV这技术,用13.5纳米的波长刻图案,精度细到头发丝的万分之一,芯片上能塞进上百亿晶体管。为什么超前?因为他们把光源、镜片和投影系统捏合得天衣无缝。
光源部分,用激光轰击熔融锡滴,每秒5万滴,生成等离子体发光,这过程得在真空里跑,避免空气吸收光线。 镜片呢,全靠德国蔡司供货,多层镀膜反射率高达70%,每层纳米级厚薄,一丝偏差就废。投影系统则优化数值孔径到0.33,现在高NA版推到0.55,图案分辨率直奔8纳米以下。
整个机器重180吨,长14米,像个巨型精密仪器,组装在荷兰维尔德霍芬工厂,得两年时间,一年只出十几台。
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美日为啥跟不上?美国有英特尔、应用材料这些巨头,资金和技术储备厚实,但他们卡在全链整合上。EUV项目美国能源部赞助过,可光学纯度和激光功率总差口气,供应链还依赖荷兰。
日本更早是光刻老大,尼康和佳能90年代占市场八成,深紫外做得溜,但转EUV时,涂层剥落率高,项目资金链绷紧,政府补贴跟不上,就这么落后了。 现在日本产业省建R&D中心,装EUV工具试水,可离商用还远。
价格这块儿,9.4亿听着贵,可拆开看,每分钱都砸在高精零件上。标准EUV成本从光源的激光器到真空腔,全是定制货,高NA版直接翻倍,2025年出货价已到3亿欧元左右,折人民币超20亿。
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为什么这么烧钱?因为制造过程严苛,洁净室空气颗粒少于0.1微米,工人全副武装,零件从全球空运,测试跑千小时,良率才过关。
客户买一台,不光机器,还得培训和维护,台积电、三星这些大厂2025年订单排到2026,backlog超300亿欧元。
对他们来说,这投资是赌注——用EUV产2纳米芯片,AI算力翻倍,回报几何级。
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我国追赶的脚步没停,SMEE是领头羊,从2002年起步,2025年8月,他们的28纳米浸没式DUV已交付中芯,良率爬到85%。 不是EUV,但对成熟工艺够用,国家大基金砸钱,建实验室,招全球人才。
EUV上,投资370亿欧元,目标自研光源和镜片,可技术壁垒厚,激光功率只到50瓦,ASML是250瓦,差距20年。 还有纳米压印光刻,8月刚出第一台工具,300多家企业跟进,成本低三成,补EUV短板。
科研人员从高校到企业,跨墙协作,绕开封锁,专注硅光子和封装。自给率升了,进口少出口多,MIC25计划整体成功。 不是一夜暴富,而是实打实积累。
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ASML的EUV不只刻芯片,还推行业往前。2025年,高NA版首批交付,EXE平台支持高量产,几何缩放到下十年。
ASML的超前,让美日挠头,中国加劲儿,未来谁知道?
参考资料
不装了,荷兰就光刻机对中国亮明态度,日本意识到“上当”了 搜狐网
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