即将登场!Works With开发者大会深圳勾画AIoT发展蓝图和实现路径

中国，北京 – 2025年10月9日 –低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。作为今年Works With系列活动的重要线下会议，此次深圳站在保留Works With大会展现智能物联领域最新创新的基础上，更加聚焦中国开发人员的实际需求，深度融合中国物联网生态特色，汇聚全球和中国物联网领域顶尖技术专家、行业领袖和开发人员共同探索下一代无线通信技术、人工智能（AI）和边缘计算等产业的前沿趋势，助力国内开发人员把握人工智能物联网（AIoT）转型新机遇。

作为全球物联网领域中最具影响力的技术创新大会之一，今年首场Works With大会于10月1-2日在德克萨斯州奥斯汀拉开帷幕，并再次为全球物联网行业注入创新动能。在奥斯汀峰会上，芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson及首席技术官Daniel Cooley携亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）等企业高管精彩亮相，重磅演讲揭示了人工智能、下一代物联网平台和安全无线创新如何重塑智能家居、工业物联网与智慧城市等场景。

图灵奖得主、以太网联合发明者、3Com公司联合创始人暨德州大学奥斯汀分校电气与计算机工程荣誉退休教授Robert Metcalfe也出席了奥斯汀峰会，他在1980年提出了Metcalfe定律，指出了网络的价值与其规模的平方成正比，该定律至今仍在持续塑造我们对物联网和连接的认知，为全球开发人员提供了前瞻性思维。而此次Works With大会深圳站，将承接奥斯汀峰会的技术内核，并充分结合中国产业的需求和市场特点，进一步推动创新技术的落地与应用。

从奥斯汀到深圳：技术落地与生态协同合作的双向赋能

2025年Works With奥斯汀峰会不仅是一场技术盛宴，更是生态协同与战略前瞻的集中展示。打造一个专为高层管理者与决策者设立的高端论坛，旨在探讨新兴市场趋势、应对物联网战略挑战，并通过专题圆桌会议与高质量人脉网络实现深度交流。多位行业领袖在其分享中强调，随着边缘AI、多协议无线连接的快速发展，物联网正进入场景驱动的新阶段。而在即将到来的深圳站中，专家讲师们将进一步说明这一趋势如何转化为面向中国开发人员的本地化解决方案。

作为全球的电子制造与科技创新枢纽，深圳拥有完整的物联网和边缘智能产业链，以及前沿应用场景，大湾区也是中国最活跃的物联网技术落地与商业化应用的区域。芯科科技将深圳作为Works With大会的一个重要站点，把边缘AI、多协议无线连接和支持最新协议的芯片解决方案等全球领先技术，与中国开发人员的实际需求无缝对接，助力大湾区物联网产业从产品制造向全球“智造”升级，推动AIoT从概念到规模化部署。

值得一提的是，本次Works With大会深圳站得到了多家技术联盟的鼎力支持。中国智能家居产业联盟（CSHIA）创始人周军、连接标准联盟（CSA）大中国区代表商瑞云、Wi-Fi联盟亚太区商务事务总经理黄家瑞、以及Wi-SUN联盟中国分部主席周明拓等行业组织代表将齐聚深圳，参与深圳站的圆桌论坛与技术对话，共同探讨多协议协同、互联互通与标准化进程在中国市场的实施路径，助力开发人员突破生态壁垒。

重磅内容、多元形式、实战演练：打造开发者核心竞争力

本次Works With大会深圳站将在深圳湾万丽酒店举行，大会包含前瞻趋势分析与实战开发经验分享等丰富内容。大会特邀涂鸦智能（Tuya Smart）、移远通信（Quectel）、松诺（SONOFF）等多家合作伙伴和生态伙伴分享其在智能家居、产业数智化转型等领域的创新解决方案、技术与产品。同时，在本次大会的技术培训中将开设蓝牙、远距离连接（Long Range）、Matter和Wi-Fi四大主题，帮助物联网开发人员了解最新技术进展，提升解决实际问题的能力。

此外，大会现场还将设置创新展示区，汇聚艾睿电子（Arrow）、贸泽电子（Mouser）、涂鸦智能等赞助商合作伙伴的最新解决方案，其中有多家赞助商近年来一直运用Works With平台来展示其各种智能网联解决方案，收获成效颇丰。在这些展示活动中，开发人员可在展示区与专家面对面交流，获取从芯片选型、模组开发到产品量产的全链条支持，加速商业化进程，推动物联网产业的爆发。芯科科技的合作伙伴们为每一届大会带来的解决方案，都是根据系统开发人员或集成商的实际需求而量身打造的，成为了加速其最终产品研发和网络集成的重要推手，因而吸引了大量开发者前往交流和商讨合作。

报名从速，共赴智能物联的深圳之约

2025年Works With大会深圳站不仅是芯科科技对中国市场持续投入的体现，更是全球物联网技术与中国创新动能的一次深度融合。我们诚邀全球行业领袖、开发人员、工程师等踊跃报名，齐聚深圳去共同探索物联网与AI融合创新的无限可能，携手塑造更智能、更互联的世界。点击此处，注册参与2025年Works With开发者大会・深圳站，以便为您保留参会名额。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。