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去年12月，美国商务部宣布根据《芯片法案》为Amkor提供4.07亿美元的直接拨款。这部分资金是在2024年7月签署的初步条款备忘录以及完成尽职调查之后提供的，将根据两者未来几年内完成项目的阶段情况支付资金。根据Amkor公布的计划，将在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务。
据TomsHardware报道，Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市的先进封装设施已经破土动工，整个园区包括多栋建筑和高达750,000平方英尺的洁净室，首座工厂计划在2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。
按照Amkor之前的说法，该工程将投资约20亿美元，预计创造约2,000个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造2,000多个建筑工作岗位。不过当地官员表示，随着工程的深入，Amkor最终可能会打造一个价值70亿美元的园区，提供多达3,000个工作岗位。
2024年10月，Amkor宣布扩大与台积电（TSMC）的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，利用亚利桑那州的设施为那些选择在台积电台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户提供先进封装测试服务，并进一步扩大当地的半导体生态圈。
有消息称，新建先进封装设施已经获得了苹果和英伟达的订单，两者将是这里的主要客户。
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