横扫100亿，深南电路，毫无悬念！

小骨架，撑起大未来！

来看一组数据。

随着谷歌将2025年全年的资本开支预期上调到850亿美元，且Meta的预算锁定到660-720亿美元区间，全球四大科技巨头2025年的资本开支总额预计将超过惊人的3400亿美元！

这些资金中，绝大部分正在流向AI基础设施的建设中，特别是数据中心、算力集群等。

就在这个过程里，有一个看似微小却至关重要的环节无法绕过，就是PCB（印制电路板）。

毕竟，没有PCB，再强大的芯片也只是散落的硅片，连不成系统，也形不成算力。可以说，随着大量资金涌向AI产业，PCB这个小部件，也正在成为撬动AI未来的关键支点！

自然，AI算力越强，PCB承受的压力就越大。

目前来看，为了承载高算力芯片的复杂布线和高速互联等需求，PCB产业正在经历脱胎换骨式的升级。

比如，AI服务器的主板层数普遍往30-40层跃升，一张板抵传统PCB的两张还多；PCB基材升级到超低损耗的M8、M9级别；激光钻孔、多层压合等工艺成为标配，PCB制造难度飙升，当然工费也水涨船高。

而且结果也比较显而易见，像胜宏股份、生益科技和鹏鼎控股等一帮PCB企业，都受益于AI驱动的PCB产业升级，在2025年上半年迎来了业绩的加速释放。

让人振奋的是，深南电路也同样搭上了AI这班快车！

我们知道，本身深南电路是通信设备PCB的龙头。

在2020年左右，随着全球5G基站迎来建设高峰，PCB作为必要零部件打开了巨大的窗口，深南电路也抓住这一机遇，持续深耕高频高速PCB。

2024年年报显示，深南电路已经将5G基站用的PCB做到了120层，批量生产的层数也达到68层，技术实力业内领先。

但故事到这里才刚刚开始。

在5G高频高速PCB战场积累的大板制造工艺、材料选择等经验，给深南电路切近AI服务器高多层板带来了能复用的技术底座，再加上二次开发，其便顺利将技术底蕴转化到了AI领域。

近年来，海外科技巨头持续加大AI的资本开支，带动AI服务器的需求大幅释放，这直接成了拉动深南电路PCB业务业绩增长的核心引擎。

就在2025年上半年，深南电路的AI加速卡等高价值产品的快速放量，使得PCB业务营收达到62.74亿元，同比猛增近30%，占公司总收入的六成之余。

更难得的是，PCB之于深南电路，远不止是当下的营收主力。

具体而言，深南电路的PCB业务更像是串联起整个业务生态的枢纽，向上连接高端封装基板，向下又连接直面客户的电子装联。

三块业务环环相扣，让深南电路实现了三位一体的业务协同生态。

详细来看一下。

向上突破，攻克封装基板领域。

简单点说，封装基板是在芯片封装环节连接芯片和PCB的部件，芯片产生的信号和数据得通过封装基板上的精密线路，才能传输到PCB上，进而通往其他部件。

所以说，封装基板和PCB不孤立存在，两者在同一个铜箔上紧密互联。

而且，小小一块板子的技术含量极高，据悉封装基板在中低端引线键合类基板中的占比有近40%，在高端倒装芯片类基板中占比甚至能达80%！

截至目前，深南电路已是国内最大的内资封装基板供应商，掌握的产品种类很多，比如模组、存储和应用处理器类封装基板等，更是具备WB（引线键合）和FC（倒装）封装形式全覆盖的技术能力。

其中，在FC-BGA这一基板技术高地，深南电路已经具备了20层及以下产品的量产能力，更先进的22-26层产品的研发、打样工作目前都在推进中，实力不容小觑。

这也意味着，对于一个AI加速模组，深南电路能把“PCB＋载板”叠层一起做完，打包出售，协同优势很明显。

而且，早在2023年第四季度，深南电路在广州的封装基板项目就已经连线，重点产品便包括FC-BGA在内。

但是话又说回来，截至目前，其封装基板的还没达成足够的规模效应，新项目还处在产能爬坡的早期阶段，由此带来的成本和费用，让深南电路这块业务的利润情况不太美妙。

再加上金盐等部分原材料涨价，2025年半年报显示，深南电路的封装基板业务的毛利率只剩15.15%，比2024年同期下降了10.31个百分点！

话到此处不由得感叹，好在其PCB业务的毛利率增长够快，2025年上半年一举突破了34%，从而弥补了封装基板业务毛利率的下滑，也支撑其整体毛利率增至26.28%，盈利能力跃升！

而且好消息是，其封装基板业务的艰难阶段可能正在过去。

据悉，目前其封装基板项目正在稳步度过产能爬坡期，从2025年第一季度开始，广州项目的亏损就已经开始环比收窄。后面随着产能利用率进一步提高，也有望将规模效应进一步释放。

向下延伸，连接电子装联。

电子装联是PCB制造的下游，通俗讲就是根据设计方案把芯片、电阻和电容等各种电子元器件焊接在PCB上，做成能用的模块或者整机产品。

通过切入这个环节，深南电路就不再仅仅是个卖板材的，能直接给客户提供完整的功能模块。由此一来，其就能很大程度上增强在通信、数据中心等领域的客户粘性，扩大筹码。

2025年上半年，得益于公司在数据中心和汽车电子领域的订单增长，深南电路的电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增速超过了22%。

三位一体，打造护城河。

上有自家封装基板做底，中有PCB多层板制造支撑，下有整机的组装能力，可以说深南电路已经把从板材到整机的全流程攥在了手里。

这套组合拳，让深南电路能在高端通信、AI服务器等对性能要求严苛的领域形成一站式服务，建起强大的护城河。

2025年上半年，深南电路总营收突破100亿元，同比增长了25.63%；净利润实现13.6亿元，同比增长37.75%，或许便是这套模式的有效证明。

往后看，高端通信、AI和汽车电子等产业都在迅猛发展，深南电路也有望持续发挥三位一体的协同优势，兑现业绩增长。

深南电路脚下的路，正在越走越宽了。