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富士通社长时田隆仁和英伟达CEO黄仁勋。（10月3日上午，东京千代田区）
10 月 3 日，日本富士通与美国英伟达宣布合作开发面向 AI 的半导体，计划 2030 年前将双方芯片连于同基板，借英伟达技术实现多芯片超高速互联，提升运算效率与节能水平，开拓数据中心、机器人等市场。
富士通正开发 2 纳米 “MONAKA” CPU，目标 2027 年实用，电力效率超其他 CPU2 倍，2029 年推 1.4 纳米机型；英伟达看好其节能与日本客户基础，黄仁勋称合作能达全新节能高效层级。
此外，8 月双方已确定合作开发 2030 年运行的 “富岳” 超算后继机。同期，日立 10 月 2 日与 OpenAI 合作 AI 数据中心电力技术，NTT 在 “IOWN” 开发中与英特尔等合作。海外企业普遍看好日本节能技术，且双方合作也有助于英伟达布局日本 “主权 AI” 市场，拓展业务。
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