AI带火的PCB赛道，从材料到设备全拆解（名单）

事件驱动：《十四五”规划和2035年远景目标纲要》：明确提出培育壮大集成电路、人工智能、大数据、物联网等战略性新兴产业。这些产业（尤其是集成电路）的快速发展，直接拉动了对高端IC载板、高多层板、HDI板、高频高速板等PCB产品的需求。

核心观点：

2025 年上半年，中国电子行业在 AI 算力需求爆发的推动下呈现强劲增长态势，其中 PCB（印制电路板）作为 AI 产业链的关键环节，业绩表现尤为突出。AI 服务器、交换机及光模块等高端应用驱动 PCB 行业进入结构性上行周期，行业营收和利润均实现高速增长。技术层面，CoWoP 等先进封装技术与 mSAP 等核心工艺加速迭代，推动 PCB 向更高层数、更精细布线方向发展。上游材料升级与核心设备国产替代同步推进，形成产业链协同增长格局。我们认为，PCB 行业正迎来 "黄金时代"，具备技术壁垒和产能布局的企业将持续受益。

行业景气度分析：高增长态势明确

1.1 电子行业整体向好，盈利能力持续改善

2025年上半年，中国电子行业延续高增长态势，实现营收 18,503 亿元，同比增长 19%；归母净利润 852 亿元，同比增长 31%。其中第二季度表现更为强劲，营收 10,110 亿元，同比增长 20%；归母净利润 500 亿元，同比增长 42%，环比增长 23.5%，显示行业盈利水平持续改善。

盈利能力方面，2025 年上半年电子行业毛利率达到 15.8%，同比提升 0.3 个百分点；净利率 4.5%，同比提升 0.6 个百分点。第二季度毛利率进一步提升至 15.9%，环比提升 0.4 个百分点；净利率 4.7%，环比提升 0.6 个百分点，反映出行业在规模效应和产品结构升级下的盈利优化能力。

PCB行业历史盈利能力情况（左）

PCB行业历史单季度盈利能力情况（右）

行业增长主要驱动力来自三大方面：

一是 AI云端算力硬件需求持续强劲，带动产业链业绩高速成长；

二是国内半导体自主可控、国产替代需求加速，设备板块业绩亮眼；

三是消费电子及半导体终端需求逐渐回暖，推动行业稳步向上。

1.2 PCB 细分领域：AI 驱动业绩爆发

作为电子行业的核心细分领域，PCB 板块在 2025 年上半年表现尤为突出，成为 AI 产业链中最受益的环节之一。板块实现营收 1,327.0 亿元，同比增长 25.2%；归母净利润 123.9 亿元，同比大幅增长 59.3%，增速显著高于电子行业整体水平。

分季度来看，2025 年第二季度 PCB 板块营收 702.5 亿元，同比增长 24.5%；归母净利润 70.1 亿元，同比增长 56.6%，环比增长 15.3%，显示行业高增长态势持续。从盈利能力看，AI 服务器等高端产品占比提升推动 PCB 企业毛利率稳步上升，其中胜宏科技等龙头企业毛利率提升最为显著。

行业高增长主要得益于 AI 云端需求的爆发式增长，带动 AI 服务器、交换机、光模块等领域对高端 PCB 的需求激增。英伟达等头部芯片厂商持续拉货，推理需求大幅增加，ASIC 需求旺盛，叠加下游多个领域需求回暖，共同推动 PCB 行业进入上行周期。目前，AI PCB 龙头企业订单强劲，普遍处于满产满销状态，并纷纷加大扩产力度，预计下半年业绩高增长态势将持续。

技术发展趋势：工艺迭代加速

2.1 AI驱动PCB技术升级方向

在 AI 算力革命的推动下，PCB 技术正朝着更高层数、更精细布线和更高可靠性方向快速演进。AI 服务器对 PCB 的性能要求呈几何级数提升，为满足 GPU 集群庞大的算力需求与数据吞吐量，20 至 30 层甚至更高层数的 HDI 板成为常态，同时对信号传输速度的极致追求使得超低损耗乃至更高级别的板材成为高端服务器的 "入场券"。

根据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场中，高阶 HDI 板（高密度互连板）和 18 层以上高多层板需求增速分别达 14.2% 和 18.5%，显著高于行业平均水平。中信证券预测，2024 年云端 AI 服务器 PCB 市场空间约 170 亿元，至 2026 年预计增长至 490 亿元，期间复合年增长率达 70%，市场空间广阔。

2.2 CoWoP 成未来封装重要方向

面板级封装技术 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）的出现正在改变传统封装基板形态，通过直接采用大尺寸 PCB 承载多芯片，不仅降低了成本，还显著提升了互连密度。与传统 CoWoS 技术相比，CoWoP 省去了中间的 IC 载板，直接将晶圆与 PCB 相连，能够缩短互连路径、减少寄生效应以改善电性能，同时减小封装的厚度和面积，并提升散热效果。

CoWoP 技术对 PCB 的精度和材料性能提出了更高要求，需要具备超高精度、高分辨率、低缺陷率以及优异的工艺稳定性与耐用性。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。随着 CoWoP 技术的逐步商用，将进一步带动超细线路 SLP 类载板需求显著提升，拥有领先布局的龙头企业将深度受益。

2.3 mSAP 成为核心工艺

传统 HDI 与基板技术正逐步升级为具备亚 10µm 线路能力的 mSAP（改良型半加成法）工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。mSAP 工艺能够实现更精细的线路制作，显著提升 PCB 的互连密度和信号完整性，是高端封装基板制造的核心工艺。

国内多家企业已在 mSAP 工艺领域取得突破，崇达技术控股子公司普诺威已建成 mSAP 工艺产线，并于 2023 年 9 月正式连线投产，该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板等高端应用领域，已量产线宽 / 线距 20/20 微米的产品，ETS 埋线工艺的线宽 / 线距能力可达 15/15 微米，技术能力满足先进封装基板的量产需求。兴森科技旗下珠海兴科也攻克了 MSAP 等混合工艺，实现 2-8 层有芯 / 无芯基板量产，可承载存储芯片每秒数万次的数据交换。

产业链上下游分析

3.1 上游材料：高介电材料升级加速

PCB 扩产潮带动上游材料需求激增，同时 AI 技术对信号传输速度的要求推动材料持续升级，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB 上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。

铜箔环节正由 HVLP1 向 HVLP5 升级，以满足 AI 高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及 PTFE 升级，降低介电常数与损耗，提升信号传输效率。这些高端材料不仅性能更优异，还能有效支持更高层数和更精细线路的 PCB 制造，是 AI PCB 性能提升的关键保障。

在覆铜板领域，生益科技等龙头企业凭借在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单，并利用海外终端的辐射效应，加大了对国内 AI 服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证力度，产品结构调整成效逐步显现。

3.2 核心设备：国产替代再提速

PCB 核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。在 AI 驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展的背景下，对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。

国内设备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP 等先进工艺设备的布局，并在多个环节取得突破：

• 芯碁微装的 MAS4 设备已在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达 3—4μm，性能对标国际一线品牌；其自主研发的 CO₂激光钻孔设备具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，已进入多家头部客户的量产验证阶段；

• 华工科技在 PCB 细分领域，针对封装基板、FPC 等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代；

• 鼎泰高科在全自动微型钻头磨床关键技术上取得突破，将生产效率较半自动设备提升了 242%，研磨良率达到 98.75%。

  投资策略

我们认为，PCB 行业正处于 "速率" 与 "功率" 双重升级驱动的黄金发展期，AI 服务器、交换机等云端应用需求爆发与 CoWoP、正交背板等新技术推进形成共振，行业进入明确的上行周期。投资逻辑可围绕以下三条主线展开：

1）高端 PCB 制造龙头：具备高多层板、高阶 HDI 等技术壁垒，已进入英伟达等头部客户供应链的企业将直接受益于 AI 服务器需求的爆发式增长。这类企业不仅将实现营收的快速增长，还将受益于产品结构升级带来的毛利率提升。

2）上游材料升级受益者：在铜箔、电子布、树脂等关键材料领域具备高端产品布局的企业，将伴随 PCB 产能扩张和技术升级实现量价齐升，尤其是在 HVLP 铜箔、低介电电子布等高端材料领域实现国产替代的企业更具成长潜力。

3）设备国产替代先锋：在钻孔、电镀、蚀刻等核心工艺设备领域技术领先，能够满足高多层板、HDI、MSAP 等先进工艺要求的设备厂商，将在 PCB 扩产潮和国产替代加速的背景下持续受益。

重点受益公司梳理

5.1 PCB 制造企业

沪电股份：公司通过加大研发与产能的战略性投入，成功把握 AI 服务器等领域的需求，实现了营收的大幅增长。公司加大对超高密度集成、超高速信号传输等技术的投入，开发 1.6T 交换机 PCB 技术，满足下一代 AI 算力需求。

深南电路：在 AI 技术带来结构性机遇的背景下，公司精准把握了 AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，业绩表现稳健。

胜宏科技：公司成功抢抓 AI 算力与数据中心升级机遇，凭借在超高层数、高阶 HDI 等领域的技术壁垒，快速实现了 AI 相关高端产品的规模化量产。2025 年上半年以归属净利润 21.43 亿元居行业首位，毛利率提升幅度最大。

鹏鼎控股：在 AI 服务器领域，已量产 20 层以上厚板 HDI，适配英伟达 H100、GB200 GPU 基板，技术实力领先。

景旺电子：公司拟投资 50 亿元扩建珠海金湾基地，重点布局高阶 HDI 产线，其中 AI 服务器高阶 HDI 产线将于 2025 年下半年实施完成并投入使用，有望受益于 AI 服务器需求增长。

生益电子：公司服务器产品销售占比持续提升，已成为亚马逊的供应商，并在积极开拓 Meta、谷歌等 ASIC 客户，未来有望在 ASIC 供应链及高速交换机市场进一步提升市占率。

崇达技术：通过控股子公司普诺威布局 mSAP 工艺产线，聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板等高端应用领域，目前搭配 mSAP 工艺制作的产品已在大批量出货。

兴森科技：旗下珠海兴科是存储类封装基板龙头厂商，攻克 MSAP 等混合工艺，实现 2-8 层有芯 / 无芯基板量产，其 DDR5 存储芯片的 BOC 封装基板被评选为 2024 年广东省名优高新技术产品。

嘉立创：推出 34 至 64 层高多层 PCB 制造服务，精准卡位 AI 计算、自动驾驶等高增长领域，在高端小批量定制化市场具有显著优势。

5.2 上游材料企业

1）铜箔环节

德福科技：专注于高端电解铜箔研发生产，积极推进 HVLP 铜箔产品升级。

铜冠铜箔：在高附加值铜箔产品领域布局，产品适用于高端 PCB 制造。

隆扬电子：聚焦于极薄锂电铜箔和高端标准铜箔，技术实力领先。

2）电子布环节

宏和科技：国内电子布龙头企业，积极开发第三代低介电电子布。

中材科技：在高端电子布领域持续投入，产品性能不断提升。

菲利华：具备高端电子布生产能力，产品适配高频高速 PCB 需求。

3）树脂环节

圣泉集团：在高性能树脂材料领域技术领先，推进碳氢及 PTFE 树脂应用。

美联新材：专注于高分子材料研发，产品适用于高端 PCB 制造。

东材科技：在绝缘材料领域布局，为 PCB 提供高性能树脂产品。

4）其他材料

光华科技：PCB 化学品行业龙头，在 IC 载板蚀刻液方面打破海外垄断，核心材料已通过 AI 服务器龙头认证并批量供货。

路维光电：掩膜版领域龙头企业，产品覆盖 CoWoP 等先进封装技术需求，与华天科技、通富微电等头部封测厂商建立稳定合作。

5.3 设备及配套企业

大族数控：PCB 设备龙头企业，在钻孔、成型等设备领域技术领先，受益于 CoWoP 等新技术带来的设备需求。

鼎泰高科：在 PCB 微型钻头领域具有核心竞争力，其全自动微型钻头磨床关键技术达到国际先进水平。

东威科技：专注于 PCB 电镀设备研发制造，产品满足高长径比电镀要求。

芯碁微装：PCB 高端直写光刻设备和激光钻孔设备供应商，MAS4 设备最小线宽达 3—4μm，CO₂激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段。

华工科技：在 PCB 领域构建起全套激光加工解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。

风险提示

需求恢复不及预期风险：若全球经济复苏乏力或 AI 应用落地进度不及预期，可能导致 PCB 行业需求增长放缓。

AI 技术进展不及预期风险：如果 AI 技术迭代速度放缓或算力需求增长不及预期，将直接影响高端 PCB 的市场需求。

外部制裁进一步升级风险：半导体及电子信息产业面临的地缘政治风险加剧，可能对 PCB 产业链的原材料供应、技术合作和市场开拓造成不利影响。

技术升级换代风险：PCB 行业技术迭代速度快，若企业未能及时跟上 CoWoP、mSAP 等先进技术的发展趋势，可能面临竞争力下降的风险。

全球贸易摩擦风险：国际贸易环境变化可能影响 PCB 产品的出口业务及原材料进口，增加企业经营成本。

原材料价格波动风险：铜、覆铜板等主要原材料价格波动可能对 PCB 企业的成本控制和盈利能力造成影响。

产能扩张不及预期风险：若 PCB 企业扩产进度不及预期，可能错失行业上行周期的增长机遇。

责任编辑 | 陈斌