合肥晶合集成递交 H 股上市申请 冲刺全球领先晶圆代工厂

9 月 30 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249，证券简称：晶合集成）发布公告称，公司已于 9 月 29 日正式向香港联合交易所有限公司（简称 “香港联交所”）递交发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，且于同日在香港联交所网站刊发了本次发行上市的申请资料，标志着这家国内领先的晶圆代工企业正式启动 “A 股 + H 股” 双重上市进程，为其全球化战略再添关键布局。

申请资料为草拟版，境内投资者可通过专属链接查阅

据公告披露，本次递交的 H 股发行上市申请资料，是晶合集成严格按照香港证券及期货事务监察委员会（简称 “香港证监会”）及香港联交所的监管要求编制，目前为草拟版本。公司明确表示，随着上市进程推进，申请资料所载信息可能会适时更新与修订，投资者不应依据当前版本内容作出任何投资决策。

为保障境内投资者的知情权，尽管本次发行上市的认购对象仅限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者（依据中国法律法规有权进行境外证券投资），公司不会在境内证券交易所网站及合规媒体刊登该申请资料，但仍专门提供了香港联交所网站的查询链接：

中文链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900459_c.pdf

英文链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900460.pdf

上市需经多重审批，事项尚存不确定性

晶合集成在公告中特别提示，本次 H 股发行上市并非最终确定事项，尚需满足一系列关键条件：包括取得中国证券监督管理委员会的备案、香港证监会及香港联交所的批准或备案，同时需综合评估全球资本市场波动、行业周期变化等外部因素。公司承诺，将根据事项进展严格履行信息披露义务，及时向投资者传递最新动态，并提醒广大投资者充分关注投资风险，审慎决策。

此外，公司强调，本次公告及香港联交所网站刊登的申请资料，均不构成对任何个人或实体收购、购买或认购公司 H 股的要约或要约邀请，所有投资行为需以最终正式上市文件及监管要求为准。

业绩表现亮眼：营收稳健增长，盈利与产能效率双优

作为全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，晶合集成近年业绩表现凸显强劲韧性与增长潜力，为本次 H 股上市奠定坚实基本面支撑。

1. 营收规模：穿越行业周期，2024 年重回高速增长

据公司披露的财务数据，2022 年至 2024 年，公司营收呈现 “调整后快速回升” 态势：2022 年营收达人民币 100.26 亿元，2023 年受全球半导体行业库存调整影响，营收阶段性调整至人民币 71.83 亿元；2024 年随着市场需求回暖与产能释放，营收同比增长 27.0%，回升至人民币 91.20 亿元，展现出对行业周期的良好应对能力。2025 年上半年，公司延续增长势头，营收进一步增至人民币 51.30 亿元，同比增长 18.4%，增速跑赢行业平均水平。

2. 盈利能力：毛利率企稳，净利润增速领先

盈利水平方面，公司综合毛利率保持行业合理区间：2024 年综合毛利率为 25.2%，较 2023 年的 20.3% 显著回升；2025 年上半年毛利率进一步优化至 24.6%，体现出工艺优化与成本管控的成效。净利润增速更为亮眼，2024 年公司净净利润同比大增 304.6%，2025 年上半年净净利润同比增速亦达 19.1%，盈利增长动能强劲。

3. 产能与效率：12 英寸晶圆产能利用率超 100%，规模效应凸显

截至 2025 年 6 月 30 日，公司在合肥的 12 英寸晶圆生产基地总建筑面积约 38.7 万平方米，2025 年上半年平均月产量达 13.26 万片，平均设计月产能约 13.16 万片，产能利用率高达 100.8%，处于行业高位水平，反映出市场对公司代工服务的强劲需求。从历史数据看，2022 年至 2024 年，公司产能利用率分别为 85.9%、72.5%、94.0%，2024 年以来产能利用率持续攀升，规模效应逐步释放。

4. 业务结构：DDIC 稳居核心，CIS、PMIC 成新增长极

从业务线收入分布看，公司已形成 “核心业务稳固、新兴业务崛起” 的多元化格局：

DDIC（显示驱动芯片）：作为核心业务，2024 年贡献营收人民币 61.55 亿元，占总营收的 67.5%；2025 年上半年营收 31.09 亿元，占比 60.6%，仍是收入基石，且根据弗若斯特沙利文数据，2024 年公司是全球最大的 DDIC 晶圆代工企业，市场份额达 26.6%。

CIS（图像传感器）：增长最为迅猛，2024 年营收 15.74 亿元，占比 17.3%，较 2023 年的 6.0% 大幅提升；2025 年上半年营收 10.52 亿元，占比进一步增至 20.5%，成为第二大收入来源，全球排名跃升至第五位。

PMIC（电源管理芯片）：2024 年营收 8.02 亿元，占比 8.8%；2025 年上半年营收 6.19 亿元，占比 12.1%，在汽车电子、工业控制领域的布局逐步见效。

技术节点：55nm 及以下先进节点收入占比持续提升，2024 年达 9.9%，2025 年上半年增至 10.4%，体现公司向先进工艺升级的成果。

技术与全球化双轮驱动，冲刺全球领先晶圆代工厂

除业绩支撑外，晶合集成的技术实力与全球化战略进一步强化其投资价值。技术层面，公司已实现 150nm 至 40nm 技术节点量产，28nm Logic IC 进入试产阶段，40nm 高压 OLED DDIC 启动风险生产，55nm 中高阶背照式 CIS、全流程堆棧式 CIS 实现量产；截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计持有 1177 项专利（含 911 项发明专利），研发人员占比 35.0%（64.8% 拥有硕士及以上学位），2025 年上半年研发开支达人民币 6.95 亿元，技术壁垒持续筑牢。

此次 H 股上市是公司全球化战略的关键一步。通过登陆香港联交所，晶合集成将进一步拓展国际融资渠道、吸引全球资本，同时提升品牌国际影响力，更好地服务全球客户（目前境外收入占比约 40%），为其在消费电子、汽车电子、AI、物联网等领域的布局提供资本支持。未来，公司计划将 H 股募资用于 22nm 技术平台研发、AI 驱动的智能生产系统建设及香港研发销售中心设立，持续向 “全球领先的晶圆代工企业” 目标迈进。