莱普科技董事长叶向明高中学历，曾涉足地产开发

瑞财经 刘治颖 9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

本次IPO，莱普科技拟募集资金8.5亿元，将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

2022年至2024年及2025年前3月，莱普科技营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元、3662.77万元；净利润分别为-938.22万元、2279.87万元、5491.16万元、68.32万元；综合毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%和56.54%。

截至本招股说明书签署日，东骏投资直接持有公司1290万股股份，占本次发行前总股本的26.77%，为公司控股股东。东骏投资与东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英签订了一致行动人协议。

公司实际控制人为叶向明、毛冬。叶向明、毛冬分别持有东骏投资50%股权，对东骏投资形成共同控制。叶向明、毛冬合计控制的公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数的66.94%。2021年2月20日，叶向明、毛冬签订了《一致行动人协议》，约定两人在莱普科技股东大会、董事会中保持一致行动，以共同控制公司；在两人无法达成一致意见时，以叶向明意见为准。

叶向明，出生于1960年1月，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。1993年9月至2004年2月，担任东骏集团副经理；1995年9月至2011年2月，担任东骏电器总经理；2008年3月至2020年5月，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2013年12月至2019年5月，担任东骏集团执行董事；2014年5月至今，担任东骏激光董事；2020年4月至今，担任东骏投资总经理；2021年8月至今担任公司董事长。

毛冬，出生于1958年11月，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。1993年9月至1997年12月，历任东骏集团经理、执行董事；1995年9月至2011年2月，担任东骏电器董事长；2002年11月至今，历任东骏激光董事长、董事；2008年3月至2020年5月，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2020年4月至今，担任东骏投资执行董事；2021年8月至今，担任公司董事。

截至本招股说明书签署日，莱普科技实际控制人叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元。