国产AI软硬协同加速：DeepSeek新模型上线 一众芯片厂商官宣Day 0适配

《科创板日报》9月30日讯 国产AI软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日，DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布，几家芯片厂商便完成“Day 0适配”。

据“华为计算”微信公众号消息，昇腾已快速基于vLLM/SGLang等推理框架完成适配部署，实现DeepSeek-V3.2-Exp 0day支持，并面向开发者开源所有推理代码和算子实现。

寒武纪在官方微信号宣布，已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。依托DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。

海光信息宣布，其DCU实现对DeepSeek-V3.2-Exp的无缝适配+深度调优，DeepSeek-V3.2-Exp在海光DCU上展现出优异的性能，同时验证海光DCU高通用性、高生态兼容度及自主可控的技术优势。

在国内硬件厂商逐步发力的同时，互联网大厂也与之“双向奔赴”。9月16日，腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，并积极投身开源社区，参与并回馈其中；在日前举办的2025阿里云栖大会上，吴泳铭指出，通义千问将选择开放路线，旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入，共同构建一个支持异构计算的开放算力体系。

国投证券认为，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化，一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑。

此前国泰海通证券研究指出，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进，国内AI产业的发展有望进一步加速。

或许正如OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼所言，“AI时代需要一次类似iPhone的范式革命，即硬件、操作系统和模型从一开始就为AI共同设计。”在海外，AI技术的商业落地已掠过芯片端，朝着消费终端演进。如苹果致力于通过设备端大模型为用户提供实时翻译等功能；OpenAI则向国内厂商下达了AI设备的组装合同，正式进军消费电子。

终端产品方面，国家发改委昨日表示，将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及：一是加强构建导向明确、尊重规律、规范发展的政策环境，制定政策指引；二是协同推进技术攻关和开源共享，支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新；三是在供需两端同步发力，推动市场扩容。

国泰海通证券表示，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端，各巨头加紧构建软硬件一体的AI生态：短期有望提升产品附加值和用户黏性，长期看谁能率先打造出“AI+硬件”的杀手级应用，谁就能在下一波计算平台竞争中占得先机。这也将成为资本市场衡量科技公司成长性的关键指标。

招商证券则进一步指出，大模型部署在端侧的主要瓶颈是算力、内存、能耗、散热、传感以及系统协同，相关硬件厂商有望获得新的生态位，当下是从“存量竞争”走向“增量盛宴”的难得机遇。