中国集成电路产业区域竞争力透视：长三角领跑，京津冀攻坚，中西部崛起

中国集成电路产业区域竞争力透视：长三角领跑，京津冀攻坚，中西部崛起（图）中商产业研究院 2025-09-26 09:04

中商情报网讯：中国集成电路产业的版图，正从“单极领跑”转向“多极共舞”。长三角以全产业链优势稳坐龙头，京津冀凭顶尖科研成为“创新大脑”，珠三角靠市场活力度身定制应用方案，中西部则依托特色制造加速突围——四大区域通过差异化竞争与协同合作，共同编织出一张覆盖研发、制造、应用的全产业链生态网。这场没有终点的“区域竞赛”，正重塑中国集成电路产业的未来形态。

集成电路产业区域竞争梯队

中国集成电路产业已形成清晰的区域发展格局：长三角作为产业链最完整的综合领先者，占据龙头地位；京津冀凭借顶尖科研成为创新策源地；珠三角依托市场需求驱动应用创新；中西部地区则以特色制造快速崛起，四大梯队通过差异化竞争与协同合作，共同构建了中国集成电路产业的多极发展生态。

资料来源：中商产业研究院整理

集成电路区域竞争力对比

中国各主要区域的集成电路产业竞争力呈现显著差异。长三角地区综合实力最为雄厚，在产业规模、产业链完整性、龙头企业聚集度和人才资本等方面均处于全国绝对领先地位。京津冀地区的核心优势在于强大的技术创新能力和顶级的政策支持，尤其是北京的技术研发实力突出，但产业化和市场应用相对较弱。珠三角地区则拥有巨大的市场需求优势，产业发展均衡且活跃，尤其在消费电子等应用领域实力强劲。而中西部地区目前整体产业基础较为薄弱，主要依赖政策驱动，在技术、人才、资本等关键要素上与其他三大区域存在明显差距。总体格局呈现出“长三角全面领跑，京津冀强研发，珠三角重市场，中西部待追赶”的鲜明特征。

资料来源：中商产业研究院整理

集成电路产业区域竞争力分析

中国集成电路产业已形成区域差异化竞争格局：长三角地区凭借全产业链布局、顶尖人才与资本优势领跑全国，但面临高成本与先进制程突破受限的挑战；京津冀地区以强大的IC设计和科研资源见长，但制造环节薄弱且产业链协同不足；珠三角地区依托消费电子市场占据设计领域主导地位，却严重缺乏本土制造能力与高端配套；中西部地区聚焦存储芯片、功率半导体等特色领域并享受成本与政策红利，但受限于人才短缺与技术积累薄弱。

资料来源：中商产业研究院整理

长三角地区集成电路产业竞争力分析

长三角地区集成电路产业已形成多中心协同发展格局，但各地区竞争力呈现显著差异与互补性。上海凭借全产业链布局、龙头企业集聚和金融资源融合优势占据引领地位，但在先进制程突破和成本控制方面面临挑战；浙江在特色工艺和封测领域优势突出，民营经济活跃，但高端设计与科研基础相对薄弱；江形成制造与封测产能高地，外资带动效应显著，但自主创新能力和高端人才储备不足；安徽依托长鑫存储等龙头在存储领域快速突破，政策支持力度大，但产业链生态尚不完善，技术积累和人才储备有待加强。整体而言，区域发展呈现上海引领、苏浙制造支撑、安徽新兴领域突破的梯次协同态势，但在先进制程、核心技术自主性、高端人才等方面仍存在共性短板。

资料来源：中商产业研究院整理

京津冀地区集成电路产业竞争力分析

京津冀地区集成电路产业呈现差异化协同发展格局：北京凭借全国领先的设计产业、顶尖科研人才集聚、国产装备材料研发高地优势及密集的资本政策支持领跑，但面临先进制造环节薄弱、运营成本高、封测相对弱势等短板；天津依托坚实的制造业基础、完善的封测配套及港口物流便利形成协同优势，却存在高端设计能力不足、先进制程短板明显、产业链依赖外资等问题；河北凭借半导体材料特色、应用场景协同及成本空间优势承接京津辐射，但受限于产业基础薄弱、链条短低端、龙头企业匮乏及创新投入不足等短板。

资料来源：中商产业研究院整理

珠三角地区集成电路产业竞争力分析

珠三角地区集成电路产业呈现差异化协同发展格局：深圳设计环节全国领跑，创新生态高度集聚，市场需求与产业链配套（封测、材料、设备等）完善，风险资本活跃，但受限于制造业严重缺失、高端人才不足、设备/材料自主化率低及土地环保成本高昂等短板；广州制造环节率先突破并前瞻布局IDM模式，依托丰富高校资源、应用场景及政策支持快速发展，但存在设计业薄弱、产业历史积淀浅、制造工艺待提升、产业链协同不足等短板；东莞凭借下游制造与封测的坚实基础、特色应用场景集中及成本优势成为制造外溢承接主力，但面临产业链条不完整、设计能级不高、高端制造缺失、技术依赖外部、创新能力弱及人才吸引力有限等问题；珠海突出设计业特色与毗邻澳门的合作潜力，政策支持力度大，但受限于产业规模较小、产业链不完整及广深人才竞争压力。整体上，珠三角在设计、制造、封测及特色应用领域形成互补，但各城市仍需补链强链以提升整体竞争力。

资料来源：中商产业研究院整理

中西部地区集成电路产业竞争力分析

中西部地区集成电路产业依托区域特色与政策支持加速发展，各核心省份各有侧重：四川具备完整产业链布局，制造封测及特色工艺优势突出，兼具军工背景与高校人才资源，但设计业相对薄弱，材料设备依赖外部且高端人才不足；重庆中低端特色工艺与终端制造需求牵引显著，功率半导体突出，但先进制程缺失、高端设计与创新能力待提升；湖南在第三代半导体、集成电路装备工艺及GPU设计领域全球或全国领先，军民融合深入，然而产业规模偏小、产业链协同不足；陕西制造封测龙头集聚，功率半导体与军工电子特色鲜明，高校资源丰富，但规模资本活力弱、设计能力不足；湖北依托武汉，实现存储芯片全链条突破，光电子协同优势显著，高校人才支撑强，但制造依赖单一、设计生态与产业链配套待完善。整体来看，中西部各省均面临高端人才缺口、市场化程度或产业链协同不足等共性挑战，重点企业覆盖设计、制造、封测及材料设备等多环节，共同构建区域集成电路产业生态。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路封测分析及发展趋势研究预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。