北京
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2025年9月25日，苏州铼赛智能科技有限公司（简称“铼赛智能”）宣布完成Pre-B轮融资。本轮融资由东证资本、协立投资、脩正创投联合投资，具体融资金额未披露。
铼赛智能成立于2019年7月11日，是专注于高性能3D打印技术的创新型公司。旗下品牌Rayshape在光固化3D打印设备、3D打印软件、光敏树脂耗材等领域拥有完整的自主开发能力。公司主要产品为桌面级与专业级高精度DLP 3D打印设备，并配套20款高性能光敏树脂，广泛应用于工业设计、医疗模型、教育科研等领域。
此次融资将助力铼赛智能进一步扩大研发投入，优化产品性能，并加速市场拓展。公司表示，未来将继续深耕3D打印技术，推动行业创新与发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：铼赛智能
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