发布全球最快SoC，高通想要领跑全球端侧AI | 电厂

记者 董温淑

编辑 高宇雷

9月24日，骁龙峰会2025在美国夏威夷与北京两地同时开幕。北京时间25日上午，高通发布了新一代旗舰级移动平台Snapdragon8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版），以及Windows PC处理器骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。

骁龙的旗舰平台已成为众多安卓手机品牌竞相搭载的不二选择，智能手机也是高通最大的业务基本盘。这体现于财报之中：截至6月29日的最新季度财报显示，高通智能手机业务实现了63.28亿美元的营收、占比高达61%。

但在本届峰会中，针对“智能手机”之外的PC、汽车、机器人、AR等种种端侧AI市场，高通展露出了更大的野心。

除了发布专为超高端Windows 11 PC打造的骁龙X2 Elite Extreme及骁龙X2 Elite平台，安蒙还在开幕演讲中多次强调了“AI Everywhere”的预测。谷歌设备与服务高级副总裁里克・奥斯特罗、宇树机器人创始人&CEO王兴兴分别于美中会场登台亮相，各自展望了高通产品的多元化落地愿景。

此外值得一提的是，骁龙峰会同期，2025云栖大会在杭州开幕，高通以合作伙伴身份，与斑马智行和阿里云共同发布了智能座舱全模态端侧大模型解决方案“Auto Omni”，后者基于骁龙8397平台打造。

“全球最快移动SoC”，响应速度提升32%

高通官方将第五代骁龙8至尊版称为“当下最快的移动SoC”。相较前代产品骁龙8至尊版，第五代骁龙8至尊版响应速度提升达32%、CPU能效提升35%、GeekBench单线程性能提升20%、GeekBench多线程性能提升17%。

三天前的9月22日，联发科最新一代旗舰处理器、同样以台积电N3P工艺生产的天玑9500亮相。至此，两大旗舰级SoC供应商已为全球安卓手机玩家上完了“菜”，新一轮手机竞赛扣下发令枪的扳机。

距离高通发布会演讲结束仅7小时，全球首发骁龙8 Elite Gen 5的小米17系列将发布。考虑到今年5月，小米推出了搭载自研SoC“玄戒O1”的“小米15S Pro特别版”，小米未来或将采用“双芯路线”，来平衡自研芯片与高通芯片的采用比例。

在小米17发布会举办前的直播中，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰曾经讲道，小米17系列在很长一段时间内将是第五代骁龙8至尊版的“独占机”“首发间隔的时间有点长”。

此外iQOO 15系列、红魔11系列、一加15、荣耀Magic 8等新机型将成为“首批”搭载骁龙最新平台的机型将在10月陆续亮相。

而10月13日亮相的vivo X300系列将首发搭载联发科天玑9500；10月16日亮相的OPPO Find X9 系列将紧随其后。

上述多款新机的工程机跑分也已公布，比如据Geekbench，截至9月24日，一加15（型号）最新单核成绩为3746分，多核成绩为10337分；vivo X300（型号V2509A）最新单核成绩为3637分，多核成绩为10684分。

除去基础性能指标，两款旗舰芯片都着力打磨了AI体验。

第五代骁龙8至尊版采用的Hexagon NPU性能提升37%，功耗降低16%，支持端侧本地AI运算，能运行个性化AI智能体。高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“该平台赋能的个性化AI智能体能够看你所看、听你所听，实时与用户同步思考。”

以计算摄影为例，第五代骁龙8至尊版可应对极端暗光拍摄、天空噪点去除等高难度拍摄场景。

天玑9500则在发布会上介绍了4K超高画质图片生成、个性化风格图生图、端侧长文本处理等端侧AI“生产力功能”，并预告了搭载天玑9500的vivo、OPPO新机将提供“主动意图搜索”等AI体验。

最新亮相的PC芯片同样集成了第三代Oryon CPU核心、Adreno GPU核心及Hexagon NPU。

官方数据显示，骁龙X2 Elite Extreme在相同功耗下的CPU性能领先竞品75%；相比前代平台每瓦特性能和能效提升达2.3倍；支持80TOPS AI处理能力，可在Windows 11 AI+ PC上支持并发AI体验。而骁龙X2 Elite相比前代平台，在相同功耗下性能提升31%，达到相同性能所需功耗降低43%。

全面争夺端侧AI话语权

从开幕演讲环节开始，高通始终在强调AI会同时发生在云上与端侧，而高通希望针对多样化的端侧领域打造完善的产品组合。

在2024年的骁龙峰会上，高通CEO安蒙畅想的AI未来是：当用户网上购物时，只需要对手机中的购物App说“我想用我的借记卡购买，我的钱够吗？”；购物App会自行联动到银行App；完成财务状况评估情况并付款。

而在本届峰会上，安蒙描绘了一幅更加极致、更“去手机中心化”而“以人为中心化”的图景：当有一个熟人迎面走来，你的智能眼镜会自动识别出对方身份，并提示你最近与对方有何日程；在工作中，智能手表将会对工作待办给予提示，而用户可以通过自然语言或动作关闭提示。

换句话说，未来智能耳机、智能眼镜、智能手表等设备将不再只是延续手机的功能，而是成为智能体的入口；智能体也不再是需要被动唤起的工具，而能够更加自然、无感地介入生活。

安蒙还现场与两个不同的智能体“Pulse”与“Vola”分别展开对话，让其分别完成了派对筹划（寻找嘉宾、预定地点、日程提醒）、派对场地装饰的任务。

针对上述市场与变革，安蒙在发布会现场总结了AI发展的六大核心趋势：

AI将成为新的UI（用户界面）；从以智能手机为中心转向以智能体为中心；计算架构迎来变革；模型混合化发展；边缘数据相关性增强；迈向未来感知网络。

在被大模型重构规则的游戏场中，高通透露了其在多个目标市场中的规划。

在骁龙峰会美国会场，安蒙对谈谷歌设备与服务高级副总裁里克・奥斯特罗时提及，双方正在合作开发一款“融合电脑与智能手机”的产品。在此项目中，高通将不再延续过去“为电脑和智能手机开发截然不同的心脏（芯片）”的做法，而是“为电脑和桌面级计算系统打造一个互通的技术基础”。

而在中国会场中，宇树科技创始人王兴兴与高通公司研发高级副总裁、全球AI 研发负责人侯纪磊对谈时则提到，在实际应用中，通用机器人受制于空间等问题，难以大规模部署高能耗的芯片产品，因此手机芯片所代表的高性能、低散热/能耗产品等在机器人领域存在想象空间。

值得一提的是，高通已经多次提及其对机器人目标市场的规划，比如在2025台北国际电脑展期间采访中，安蒙曾公开称其“认为未来机器人会是和汽车一样重要的业务”。

在中国会场，第五代骁龙8至尊版亮相之后，高通还特别准备了XR环节，介绍骁龙XR2+ Gen 2等XR产品布局，并分享了与小米、vivo、阿里巴巴等企业在XR方面的合作产品；而在美国会场，三星尚未对外发售的XR头显在现场陈列，该产品搭载高通骁龙XR2+ Gen 2芯片，但未开放试戴体验。

除此之外，高通还于中国会场官宣了一项“AI加速计划”，希望携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景。在合作伙伴名单中，除去运营商、终端供应链厂商之外，大模型创企“面壁智能”的名字也在其中。

总而言之，高通不愿错过AI所驱动的计算入口技术与产业双重升级。而在刚刚过去的联发科发布会上，“端侧AI”同样堪称高频关键词。

在这个重要的时间窗口，从芯片、硬件终端到软件应用，都在呼唤新的答案。