上海
芯片性能突破
高通在2025年9月24日举行的Snapdragon峰会上，正式发布新一代PC处理器Snapdragon X2 Elite和X2 Elite Extreme。这两款采用3纳米工艺的芯片搭载第三代Oryon CPU，其中旗舰款X2 Elite Extreme拥有18核设计，最高频率达4.4GHz，AI算力提升至80 TOPS（每秒万亿次运算），较前代性能提升75%。
能效与图形表现
高通宣称，X2 Elite Extreme在相同功耗下图形处理效能较前代提升2.3倍，支持LPDDR5x内存和最高228GB/s带宽，可驱动三台4K/144Hz或5K/60Hz显示器。标准版X2 Elite提供12核/18核选项，功耗降低43%，同样具备80 TOPS AI算力。
创新设备形态
峰会展出多款概念设备，包括飞盘状PC和可嵌入显示器的模块化主机，预示未来轻薄设备形态。搭载该芯片的商用笔记本预计将于2026年上半年上市。
（信息来源：CNET 2025年9月24日报道）
参考链接:
https://www.cnet.com/tech/computing/hed-qualcomms-big-compute-play-an-18-core-chip-capable-of-80-tops-for-ai-power/
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