高通在第十届骁龙技术峰会上正式发布第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台。高通高级副总裁卡图赞强调,高通不会通过低温运行设备来人为提高跑分成绩。他指出,低温虽能提升性能获取高分,但不能真实反映日常使用性能。第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nm N3P制造工艺,延续2+6核心架构。其中两个超级内核主频达4.6GHz,六个性能内核主频为3.62GHz。相比前代,CPU性能提升20%,能效提升35%,整体功耗降低16%。
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