北京
9月24日，骁龙峰会2025正式开幕，今年是骁龙峰会的第十年，每一届骁龙峰会高通都会发布新的骁龙移动平台，目前骁龙移动平台已经从智能手机扩展到PC以及汽车等诸多领域，无处不在的骁龙正在改变用户的生活。
在此次骁龙峰会首日，高通公司总裁兼CEO安蒙发表了主题为“以用户为中心的生态的兴起（The Rise of the Ecosystem of You）的演讲。在演讲中，安蒙回顾了骁龙的创新历程，重点阐述了高通“让AI无处不在”的愿景，并分享了公司在边缘计算、智能体AI、多模态交互等领域独到的战略思考和业务布局。
安蒙表示，当前的AI技术爆发并非偶然，而是高通长达十余年前瞻性布局的成果。早在2011年，高通就洞察到“边缘计算将是AI未来的核心”；2022年，公司展示了AI赋能的实时语义分割与始终感知能力；2023年，高通提出“AI是新的UI”并实现手机端本地秒级生成Stable Diffusion图像；2024年，多模态助手与安卓端多模态大模型的演示，展现了跨模态AI体验的雏形。这些积累，为2025年AI的规模化落地奠定了坚实基础。
安蒙在演讲中重点分享了驱动AI未来发展的六大核心趋势，为行业提供了深刻的前瞻性洞察：
AI是新的UI：人工智能将取代传统交互方式，成为全新的用户界面。它能主动理解用户需求，在终端侧进行处理，提供更自然、更个性化的服务。
从以智能手机为中心转向以智能体为中心：未来的体验核心不再是单一设备，而是由AI智能体主导的“以用户为中心的生态系统”。智能手表、耳机、眼镜等终端将直接与智能体交互，共同构建无缝的个性化体验。
计算架构迎来变革：为支持智能体所需的上下文感知、记忆和跨设备协同，芯片、操作系统和软件需全面重构。高通正打造全新的处理器，实现“云+端”无缝协同。
模型混合化发展：新一代大模型从设计之初就支持云端协同，任务可高效分配，系统具备强大扩展性，确保在不同场景下性能最优。
边缘数据相关性增强：终端侧产生的数据具有极高情境价值，利用这些数据持续优化模型，将形成更智能、更强大的动态自适应网络。
迈向未来感知网络：6G将成为连接云与边缘的桥梁，构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界。高通已启动6G研发，预计最早于2028年推出预商用终端。
安蒙强调，高通正通过赋能边缘智能，重塑下一代移动体验。无论是感知、处理还是学习，高通的技术覆盖AI全链条，致力于让每位用户在多品类终端上，都能享受到协同、智能、个性化的“以用户为中心的生态”。
随着全新旗舰骁龙移动平台的发布，高通正将这一愿景变为现实。在AI驱动的未来，高通将继续引领技术创新，让AI真正无处不在，深刻改变人们与科技互动的方式。
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