北京
【CNMO科技消息】近日，联发科正式推出全新中端移动平台——天玑7360，进一步丰富其5G芯片产品线。该芯片在核心架构上延续了前代天玑7300的设计思路，并非完全重新设计，而是一次针对性的性能优化与功能增强。
天玑7360采用八核CPU架构，内置四颗主频最高达2.5GHz的Arm Cortex-A78高性能核心，搭配四颗高能效的Cortex-A55核心。这一架构在当前同级别芯片中具备较强竞争力，能够满足日常应用与主流游戏的性能需求。
联发科强调，其优势不仅来自硬件设计，更体现在软件层面的深度优化。天玑7360搭载了全新的Adaptive Gaming Technology 3.0（自适应游戏技术3.0），可在运行大型游戏时动态平衡画质与性能，提升帧率稳定性，同时有效控制功耗，延长电池续航。
影像能力方面，天玑7360集成Imagiq 950图像信号处理器（ISP），支持高达2亿像素的摄像头传感器，并引入多项先进影像技术。包括实时HDR视频录制、运动补偿降噪以及更快的实时对焦处理。联发科表示，其HDR视频技术可实现超过50%的更宽动态范围，相较竞争对手在明暗细节还原上更具优势，有助于提升移动摄影的成像质量。
天玑7360的显示与连接性能同样得到强化。其支持MiraVision 955技术，可优化FHD+及以上分辨率屏幕的显示效果，支持10-bit色深，带来更细腻的色彩过渡与视觉体验。网络方面，芯片支持5G三载波聚合（3CC）、VoNR高清语音通话、Wi-Fi 6E以及蓝牙LE Audio，同时支持双链立体声蓝牙和“Lightning Connect”快速蓝牙连接技术。
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