芯片板块集体“沸腾”！涨停潮背后藏三大利好，中芯国际成焦点

9月24日，芯片概念拉升，神工股份（688233.SH）、江丰电子（300666.SZ）、兴福电子（688545.SH）、TCL中环（002129.SZ）、北方华创（002371.SZ）、立昂微（605358.SH）、诚邦股份（603316.SH）等相关概念股涨停。

消息面上则有三大利好：一是，高盛将中芯国际目标价上调14%，称中国AI芯片需求持续增长；二是，硅片涨价在即，四季度或将大幅受益，全球硅片公司股价短期大涨；三是，周二有报道指出，台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。

中芯国际被“高看一眼”

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司在全球范围内运营，业务覆盖上海、北京、天津、深圳、中国台湾、日本、美国及欧洲等地，并在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。

9 月 23 日，高盛将中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元，将中芯国际A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元。高盛维持中芯国际2025年至2027年盈利预测基本不变，并基于营收和毛利率的提高，将2028年和2029年每股收益预测分别上调1%和2%。

至于上调原因，一方面，在全球Chip4联盟加速对华技术围堵背景下，具备成熟制程规模化能力且材料设备国产化率快速提升的中芯国际，被视作技术自主可控核心载体。随着国产EDA、光刻胶、刻蚀设备验证通过，公司CAPEX强度有望自2026年起回落，而自由现金流拐点将提前至2027年出现，从而打开估值重估的空间；另一方面，由于 AI 需求带动长期增长，高盛调升中芯国际2028年至2029年收入预测0.2%和0.4%，同时升毛利预测0.1及0.3个百分点，将2028年至2029年的每股盈测上调1%及2%。

高盛认为，中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。

硅片涨价的利与弊

作为芯片企业，中芯国际是此波芯片板块上涨的主要拉动原因，此外，从行业角度来看，硅片涨价在即，四季度或将大幅受益。

纵观全球硅片市场动态，近期，全球硅片市场呈现出价格上扬的态势，这一趋势预计将在四季度得到进一步强化，为相关企业带来显著的业绩提升。

硅片作为芯片制造的核心材料，其价格波动直接影响着整个芯片产业链的成本与利润。此次硅片涨价，主要源于供需关系的紧张以及原材料成本的上升。随着全球芯片需求的持续增长，尤其是AI、5G等新兴领域的快速发展，对高品质硅片的需求日益旺盛。而硅片生产企业在扩大产能、提升技术的同时，也面临着原材料供应不稳定、生产成本上升等挑战。因此，硅片价格的上涨成为市场供需关系调整的必然结果。

在此背景下，全球硅片公司股价短期大涨，市场对其未来业绩的预期普遍乐观。作为芯片制造的重要环节，硅片价格的上涨将直接传导至下游芯片企业，进而影响整个芯片板块的市场表现。

对于中芯国际等具备规模化生产能力的芯片企业而言，虽然硅片涨价会带来一定的成本压力，但同时也为其提供了通过提升产品价格、优化产品结构等方式来消化成本、提升利润的空间。

此外，随着国内硅片生产企业的技术不断进步和产能逐步释放，未来国内硅片市场有望实现更加自主可控的发展，为中芯国际等国内芯片企业提供更加稳定、可靠的供应链保障。

概念股达771只

根据同花顺，目前，A股芯片概念股达771只，板块总市值达20.98万亿元。

从市值分布来看，A股芯片概念股涵盖了从几十亿市值的小盘股到数千亿市值的大盘股，形成了较为完整的产业梯队。

市值超过千亿的芯片龙头股在技术研发、市场份额及产业链整合方面具备显著优势，成为推动板块整体上涨的核心力量。

其中，寒武纪在近期最受关注。其AI芯片属于ASIC，是针对人工智能特定需求的定制芯片，思元590芯片采用7nm工艺，功效比肩英伟达A10芯片。公司拥有自主研发的智能处理器指令集及微架构，打破了国外厂商在AI芯片领域的技术垄断，持续的技术投入确保了其在算力、能效比等关键指标上的领先地位。

事实上，中国真正专注于云端训练和推理芯片的企业较少，华为昇腾系列芯片、百度昆仑芯和寒武纪的思元系列芯片是主要代表，但前两家企业未上市，这使得寒武纪成为资本市场上唯一的纯正AI云端芯片投资标的，这种稀缺性使其享受了一定的估值溢价。

此外，中小市值企业则凭借细分领域的技术突破或特定市场需求，展现出较高的成长弹性。

例如，飞凯材料市值约133.46亿元，是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司。其生产销售的EMC环氧塑料封是存储芯片制造所需材料，发布的超低阿尔法微球为芯片高密度、高性能封装提供关键支撑。