芯动科技发布风华3号全功能GPU 支持硬件光追及超大高速显存

　　近日，国产GPU厂商芯动科技正式发布全新一代国产全功能GPU“风华3号”。此次发布标志着国产高端GPU在设计理念与技术实现上取得多项突破性进展，以“芯绽华夏，算舞乾坤”的磅礴算力，为AI智算与高端图形应用勾勒出全新的未来图景。

　　“风华3号”是一款采用全国产底层设计的全功能GPU，其最大亮点在于首次在同一芯片上集成了强大的AI智算算力和支持8K分辨率的重度图形渲染算力。它兼容DirectX 12、Vulkan 1.2、OpenGL 4.6等主流图形接口，并成功适配统信、Windows、Android、麒麟等国内外主流操作系统，展现出卓越的生态兼容性。尤为引人注目的是，新产品实现了国产开源RISC-V CPU与CUDA兼容GPU的深度融合，并成为全球首款支持DICOM标准的医疗级高精度灰阶显示功能的GPU，在专业医疗影像领域实现了行业首创。

　　在具体性能上，“风华3号”配备了超大容量高速显存，登顶国产大模型AI单卡单机性能榜首，是国内首款单卡显存达到112GB+的全功能GPU。作为国产首家支持硬件光线追踪的全功能GPU，它能够提供顶级的实景渲染体验，显著提升3A级游戏、高精度建模与工业设计等重度负载任务的视觉表现和运行效率。其先进的数据中心vGPU设计架构支持完善的多路硬件虚拟化功能，允许多用户无缝共享强大的图形与计算资源。

　　“风华3号”提供了极其灵活且强大的部署方案。它支持单卡多用户进行32B/72B大模型的轻量化部署，打造即插即用的企业级智能终端；也支持单机八卡满血版运行671B参数的DeepSeek或Qwen2-72B等超大规模模型，开创垂类大模型多并发推理与精训的新格局。在集群层面，更支持单节点64卡、128卡乃至256卡的超节点配置，实现算力的弹性扩展，集超强算力、超高显存和超大带宽于一体，千亿参数AI大模型训练、科学计算（AI4S）等高需求场景。

　　该GPU的应用场景广泛覆盖LLM大模型、科学计算、三维重建、云游戏、智慧医疗影像等关键领域。其集成多路硬件编解码器带来的强劲多媒体处理能力，使其能够轻松应对AI与数字孪生、三维重建、GIS、重度CAD等一体化工作站任务，真正实现了“多维并发，芯域共生”的设计愿景。“风华3号”的发布，为我国数字经济基础设施提供了从端到云的全栈式国产化算力解决方案，奠定了国产GPU在全球市场竞争中的坚实地位。