北京
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9月20日，杭州必博半导体在上海举行签约仪式，宣布完成数亿元A轮融资。本轮由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投，重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
张家豪表示，必博团队技术实力雄厚，其研发的底层通信芯片是万物智联关键基础设施。前沿创投邰国芳称，硬科技赛道前景广阔，看好必博团队的务实与产品落地能力。
据必博半导体介绍，4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片已流片成功并完成技术验证，核心优势在于：采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段；实现北斗定位从“米级”到“亚米级”跨越；成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴。
此前，必博已于2021年获1亿元天使轮投资、2022至2023年获3亿元Pre-A轮融资。(来源：人民日报海外版客户端)
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