芯片“堆叠”突破封锁：华为Atlas 950超节点算力超越英伟达

有关算力和芯片，华为传来了最新消息，9月18日，华为全联接大会（HC 2025）拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军在50分钟的演讲中，罕见地详细公开了华为的AI算力版图。

时隔多年，AI芯片又成了华为发布会主角，华为算力，不再低调。

从全新的昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为全面对标英伟达。也很少有科技企业，像华为这样做到AI算力全栈技术。

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超节点重构算力边界

华为轮值董事长也坦承，由于制程和流片方面的原因，“短期在单芯片性能上和英伟达有差距”……

但是，可以通过极致的系统架构和互联技术，将大量芯片整合成一个“超级计算机”，在集群级别实现全面超越。

超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理（这是华为的芯片“堆叠”创新，多个合在一起，当一个用，这一招也用在芯片上）。

华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。

基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

同时，华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）。

徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件。徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。”

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昇腾芯路线图浮出水面

“算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。”徐直军的这一表述，明确了昇腾芯片在华为AI布局中的关键地位。在此次大会上，他罕见地详细披露了昇腾芯片未来三年的演进和目标，展现了华为在AI芯片领域持续深耕的决心与实力。

未来三年，华为规划了昇腾多款芯片，分别是950系列、960系列和970系列，其中，950PR将于2026年第一季度对外推出，950DT将于2026年第四季度推出，960则于2027年第四季度推出，970系列将于2028年第四季度推出。据悉，其中，950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性能，芯片搭载华为自研HBM（即自研的高带宽内存技术）。

据悉，华为芯片涵盖智能手机、通信、服务器、AI等多领域，主要系列包括麒麟、昇腾以及鲲鹏等，各系列针对不同场景，实现全栈自研。

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算力释放带动的产业链机会

昇腾的技术迭代将沿产业链形成分阶段、分环节的投资机遇，具体呈现以下特征：

在硬件制造环节，随着智算中心建设加速，AI服务器需求呈现爆发式增长。IDC数据显示，2024年中国AI服务器市场规模达221亿美元，同比增长134%，其中搭载国产芯片的服务器占比从2023年上半年的10%提升至2024年上半年的20%。2026年昇腾950系列进入量产期后，服务器整机制造及配套组装环节将率先受益。

上游核心部件领域蕴含结构性机会。以Chiplet多芯片集成技术为例，全球市场规模预计2024-2033年复合增长率达42.5%，相关技术研发与应用企业将迎来发展机遇。此外，1.6T光模块、56Gbps高速连接器等高速互联组件，在超大型算力集群中的单机价值量显著提升；伴随算力密度增加，液冷散热方案作为解决大型数据中心散热瓶颈的核心技术，订单规模正快速增长。

软件与行业应用环节增长潜力显著。模型即服务（MaaS）平台可将大模型部署效率提升3倍以上，相关服务毛利率显著高于传统IT服务；政务、金融、医疗等领域的行业定制化AI解决方案，正从“通用计算”向“场景化深度应用”转型，市场空间持续扩大。

从时间维度看，2026年昇腾950系列量产将带动服务器整机、高速互联组件等硬件环节率先进入业绩释放期。

2027年昇腾960芯片商用后，先进封装、新型散热材料及设备等上游领域有望逐步受益，形成产业链梯次增长格局。

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券商观点

据慧博智能策略终端显示，9月19日， 平安证券发布研报表示，人工智能蓬勃发展，推理场景逐渐打开，对底层算力基础设施产生强劲需求。鉴于算力芯片关乎到AI新时代的数据安全和相关产业链全球竞争力，作为核心底层技术的AI算力芯片自主可控，实乃大势所趋。国产算力芯片设计厂商有望深度受益。而先进晶圆制造厂商及先进封装厂商作为AI算力芯片的核心工艺保障，则是整个AI产业链的重要保障和压舱石。

此外，随着AI基建日臻完善，AI算力逐渐由云端下沉到终端，由此带来各种硬件终端的智能化升级。AIOT、AI手机、AIPC、AI汽车、AI眼镜正呈现出百花齐放的局面。相关产业链公司也有望乘势而起。

9月19日，长江证券也发布研报表示，超节点带来多个算力环节需求和价值量提升。相比于过往的八卡或十六卡AI服务器，超节点AI服务器算力密度和通信复杂度等大幅提升，单节点功耗也显著增加，其带来的产业影响包括互联需求提升、液冷价值量提升、从传统产品厂商向系统解决方案厂商的升级和对国产先进制程需求提升等，建议关注产业链相关环节投资机会。

内容来源于券商研报，媒体报道、仅供参考。