时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了

明敏 发自 HC大会
量子位 | 公众号 QbitAI

华为的芯片节奏，全面走上了新轨道。

继余承东三折叠手机发布会上亮相麒麟芯片后，AI算力芯片也有了最新进展。

就在华为全联接大会上，轮值董事长徐直军，带来了全球最强算力超节点和集群

Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。

Atlas 950 SuperPoD预计在2026年第四季度上市，完全超越英伟达预计在2027年上市的NVL576，在未来2年内保持全球算力第一

同时还发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，同样坐稳全球最强集群宝座。

此外，华为还公布了昇腾芯片、鲲鹏芯片未来2年的演进规划。包括昇腾950系列/960系列，鲲鹏950/960等。

华为轮值董事长也坦承，由于制程和流片方面的原因，“短期在单芯片性能上和英伟达有差距”……

但是，可以通过极致的系统架构和互联技术，将大量芯片整合成一个“超级计算机”，在集群级别实现全面超越。

明年Q1推出昇腾950PR，采用华为自研HBM

芯片方面，华为将坚持“一年一代，算力翻倍”的节奏，持续演进数据格式和带宽技术，以满足AI算力增长的无限需求。

由此公布了昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列的演进路线。

昇腾950系列

昇腾950芯片架构亮点如下：

• 新增支持低精度数据格式
• 提升向量算力
• 提升互联带宽2.5倍
• 支持华为自研HBM

具体芯片如下：

昇腾950PR

定位：面向推荐（Recommendation）和偏好（Prefill）场景的推理（Inference）优化芯片。

推出这款芯片是因为随着AIGC发展，输入上下文越来越长，计算资源消耗增大。在电商、内容平台和社交媒体中，推荐算法需要更高的准确度和更低的时延。

技术创新：采用华为自研HBM内存方案，可显著降低成本。

产品形态：标准卡和超节点服务器。

上市时间：2026年第一季度。

昇腾950DT

定位：面向训练（Training）和深度学习（Deep Learning）场景。

技术创新：

• 采用自研HBM：HiZQ 2.0
• 内存容量高达144GB，访问带宽达4TB/s。
• 互联带宽提升至2TB/s。
• 支持FP8、MXFP8、MXFP4、HF8等多种数据格式，提升训练效率。

上市时间：2026年第四季度。

昇腾960（规划中）

定位：旗舰训练芯片，各项规格相比昇腾950实现翻倍提升。

技术创新：

• 算力、内存容量、访问速度、互联端口数全面翻倍。
• 支持华为自研的Hi-F4数据格式，它是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界FP4方案的推理精度更优。

上市时间：2027年第四季度。

昇腾970（规划中）

定位：全面升级的训练芯片，各项指标大幅提升。

初步规格：相比昇腾960，FP4、FP8算力全面翻倍，内存访问带宽提升至少1.5倍。

上市时间：2028年第四季度。

Atlas 950：预计未来2年保持全球第一

华为副董事长、轮值董事长徐直军坦言，华为在单芯片制造上受到限制，但是通过过去30年在基础软件和系统架构上的积累，可以通过极致的算力架构和互联技术，将大量芯片整合成一个“超级计算机”，从而在集群层面实现超越。

超节点（SuperNode）是将大量计算单元（如芯片、服务器）通过高速互联技术整合成一台逻辑上统一的、能像单台计算机一样学习、思考和推理的巨型AI计算机。它正成为AI基础设施建设的新范式。

目前华为现有Atlas 900 A3超节点，支持384颗昇腾910C芯片。最大算力达300PFlops，至今仍是全球算力最强的AI超节点。自上市以来，已交付超300套，服务20多家客户。

Atlas 950超节点

此次最新发布Atlas 950超节点

支持8,192张昇腾950DT芯片，规模是Atlas 900的20多倍。

它由128个计算柜和32个互联柜组成，占地约1000平方米，采用全光连接。

关键指标如下：

• FP8算力：8 EFlops
• FP4算力：16 EFlops
• 互联带宽：16.3 PB/s（超过全球互联网总带宽的10倍）
• 内存容量：1152 TB
• 训练总吞吐：4.91mn TPS（较Atlas 900提升17倍）
• 推理总吞吐：19.6mn TPS（较Atlas 900提升26.5倍）

相比英伟达2025年将上市的NVL144，卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其72倍。

Atlas 950 超节点上市时间为2026年第四季度。预计在未来两年内保持全球算力第一。

Atlas 960超节点

一同发布的还有Atlas 960 超节点 。

它基于昇腾960/昇腾950DT芯片，最大支持15,488卡。使用跨柜全光互联。

关键指标在Atlas 950基础上再度翻番：

• FP8算力：30 EFlops
• FP4算力：60 EFlops
• 内存容量：4460 TB
• 互联带宽：34 PB/s
• 大模型训练和推理性能相比Atlas 950提升3-4倍。

预计在2027年第四季度上市。

开创面向超节点的互联协议灵衢

超节点技术不仅用于AI，同样重塑通用计算。

华为发布鲲鹏950、鲲鹏960芯片以及对应超节点。

鲲鹏950处理器：

• 版本：96核/192线程；192核/384线程
• 特性：支持机密计算，新增四层安全隔离。
• 上市时间：2026年第一季度。

基于鲲鹏950，组成泰山950超节点。

这将是全球首个通用计算超节点。最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB。同时支持内存、SSD、DPU池化。

基于TaiShan 950超节点打造的GaussDB读写架构无需对数据库进行分布式改造，性能提升2.9倍。

最终可平滑替代大型机、小型机上的传统数据库。TaiShan 950加上分布式GaussDB将成为各类大型机、小型机的终结者，彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器。

除了核心数据库场景，TaiShan 950超节点在更广泛的场景里，表现也很亮眼：比如虚拟化环境的内存利用率提升20%，在Spark大数据场景，实时数据处理时间缩短30%。

上市时间为2026年第一季度。

构建万卡超节点的最大挑战在于互联技术。华为通过系统性创新攻克了两大难题：

第一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长，当前电互联和光互联技术都不能满足需求。其中，当前的电互联技术在高速时联接距离短，最多只能支持两柜互联，而当前的光互联技术虽然可以把长距离的多机柜联接在一起，但无法满足可靠性需求。

第二是如何做到大带宽而且低时延。当前跨柜卡间互联带宽低，和超节点的需求差距达5倍；跨柜的卡间时延大，当前互联技术最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960设计需求仍然有24%的差距，当时延已经低至2~3个微秒时，已经逼近物理极限，哪怕0.1微秒的提升，挑战都很大。

基于此，华为开创了灵衢（UnifiedBus） 互联协议，并正式开放云衢2.0技术规范，邀请产业伙伴共建生态，推动超节点产业发展。

最后，华为还有大招放出，发布超级集群：Atlas 950 SuperPlus集群。

它由64个Atlas 950超节点并联组成，整合52万颗昇腾950T芯片。

总算力达524 EFlops。支持UBOE和RoCE两种组网协议，UBOE在时延、可靠性和成本上更具优势。

上市时间为2026年第四季度。

另外Atlas 960 SuperPlus集群也在规划中。

规模将达百万卡级，FP8总算力达2 ZFlops，FP4达4 ZFlops。上市时间为2027年第四季度。

最后，徐直军强调，华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值。