贝克微，被低估的模拟图案晶圆供应商?

在中国半导体产业波澜壮阔的国产化进程中，贝克微以“模拟IC图案晶圆”提供商的身份，正以其独特的商业模式和精准的市场卡位，迅速崛起。

但前段时间，贝克微发布了一份增利不增收的中期业绩报告数据：营收同比仅微增 0.4% 至 2.92 亿元，净利润却同比大涨 14.9% 至 7715 万元，毛利率逆势提升 0.5 个百分点至 51.8%。

这份财报反映了细分赛道的机遇，也暴露了中小半导体企业的共性挑战。小而美的贝克微还行不行？

一、何为“图案晶圆”？

要理解贝克微的核心价值，首先必须厘清其独特的商业模式——交付“图案晶圆”。

在国内半导体产业 "设计 - 制造 - 封测" 的传统链条中，贝克微走出了一条非常规路线。

在传统的半导体产业链中，IC设计公司（如高通、联发科）完成芯片的电路设计后，将设计图纸交由晶圆代工厂（如台积电、中芯国际）进行制造，生产出布满微小芯片（Die）的晶圆。随后，这些晶圆再被送往封测厂进行切割、封装和测试，最终形成独立芯片成品。

贝克微的模式则介于IC设计与成品芯片之间。它完成了模拟IC最核心的设计环节，并委托晶圆厂制造出附着了完整、精密电路的晶圆，然后直接将这张“图案晶圆”交付给下游客户。这些客户——通常是模组厂商、方案商或终端制造商——只需进行相对简单的封装和测试，即可制成最终的IC芯片产品。

这一模式的好处在于：

1、直击长尾市场痛点：模拟芯片市场素有“品类繁多、单品价值量相对较低”的“长尾效应”特征。对于许多中小型客户而言，若为每一款产品都投入全流程的IC设计和供应链管理，成本高昂且效率低下。贝克微提供的标准化、平台化的图案晶圆，极大降低了客户的研发门槛和供应链管理复杂度，使其能以更低的成本、更快的速度将产品推向市场。

2、成本与效率的双重优化：通过聚焦前端的设计和晶圆制造，贝克微实现了规模效应。公司已推出覆盖电源管理和信号链两大领域的约850款工业级产品。这种平台化、货架式的产品策略，使其能够有效分摊高昂的流片费用和研发成本。对客户而言，则避免了重复封装的成本浪费，并缩短了产品上市周期，降本增效。

贝克微的模式在行业中形成了独特的价值定位，其核心竞争力体现在通过自研 EDA 工具、 IP 库与标准化的设计流程构建的全栈设计平台。不仅提升了内部研发效率，能够实现多工艺节点的快速适配，形成技术壁垒。

根据弗若斯特沙利文数据，按2022年的收入计算，贝克微已是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占据了1.7%的市场份额。虽然绝对数值不高，但反映了模拟IC市场的极度分散性以及贝克微在该细分赛道上的领跑地位。

二、产能争夺

贝克微的崛起，烙印着“国产替代”的时代主题。

中国模拟IC市场规模高达数千亿人民币，国产化率不足20%。尤其是在工业控制、汽车电子、医疗设备等高端应用领域，替代空间巨大。随着物联网、新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴产业的蓬勃发展，对模拟IC的需求也是呈现爆发式增长。

不过国内高端产品尤其依赖德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际巨头，国际厂商凭借其数万种产品型号、深厚的技术积累和强大的品牌效应，依然占据主导地位。但近年来，在国际贸易摩擦和供应链安全考量下，国内终端厂商加速导入国产芯片，为贝克微等本土企业提供了前所未有的历史机遇。可以看到近五年贝克微都保持着较快的增长。

贝克微的产品已广泛应用于工业自动化、消费电子、通信电源等多个领域，凭借其工业级的产品定位和快速响应能力，有望持续受益。

然而事情总没有那么一帆风顺。

2025年上半年贝克微营收增速近乎停滞。主要的问题在于对晶圆代工产能的高度依赖。

作为 Fabless 模式的图案晶圆提供商，贝克微的产能获取完全依赖外部代工厂，在全球半导体产能结构性紧张的背景下，能否获得稳定且有价格竞争力的产能，是其供应链管理的关键。而同期国内头部晶圆代工厂正处于满负荷运转状态 —— 中芯国际二季度产能利用率达 92.5%，华虹半导体更是高达 108.3%。

根据 Counterpoint Research 预测，2025 年全球纯晶圆代工行业收入将增长17% 超 1650 亿美元，但增量产能主要集中于高端制程领域。对于贝克微聚焦的成熟制程模拟芯片领域，产能紧张局面短期内难以缓解。中芯国际明确表示 “产能基本处于订单接不过来的状态”，且其新增产能优先保障战略客户和高毛利业务，这意味着贝克微在2025年剩余时间里获得额外产能的可能性较低。

在这种 “僧多粥少” 的格局下，中小设计企业往往成为产能分配的弱势群体。

贝克微所处的模拟 IC 图案晶圆赛道虽然市场分散度高，但面临上下游的双重挤压，上游晶圆厂强化自有设计服务能力，下游成品芯片厂商加速向工业级市场渗透。这种产业格局在公司规模还不够大的时候会导致公司议价能力受限，在产能争夺和定价策略上均处于不利地位，客观上制约了增长潜力的释放。

当前晶圆厂产能紧张直接导致贝克微无法满足潜在订单需求，构成了营收增长的物理性约束。尽管通过预付款同比增长超 50% （已达5.36亿元）确保了部分产能，但长期来看，产能瓶颈仍是制约增长的关键因素。

不过虽然面临短期挑战，但从财报数据上看贝克微的核心竞争力并未受损。公司毛利率仍维持在 51.8% 的较高水平，流动资产达 16.87 亿元，流动负债仅 6.24 亿元，财务状况整体较为健康，为当前的困境期调整提供了缓冲空间。此外，公司持续投入研发，上半年新增 130 个 SKU 使总量达 850 个，这种 “长尾化” 产品策略与工业级模拟芯片的碎片化需求特征高度匹配，一旦产能约束解除，丰富的产品线还是有机会转化为营收增长动力。

从行业维度看，国产替代与下游需求升级的长期逻辑也未改变。中国模拟 IC 图案晶圆市场规模预计将从 2022 年的 213 亿元增至 2027 年的 522 亿元，CAGR 达 19.7%，而美国关税政策客观上加速了国产替代进程。贝克微在工业自动化、工业物联网等领域的先发优势，有望在供应链重构中获取更多市场份额。

结语

贝克微独特的“图案晶圆”模式，在竞争中形成了差异化优势。它并非简单地与传统IC设计公司“硬碰硬”，而是通过服务于更广泛的下游客户，也就是所谓的“长尾市场”，共同做大国产模拟IC的蛋糕。

作为该细分领域的领航者，贝克微手握“全栈式设计平台”的技术，乘着“国产替代”的时代东风，其财务数据已经初步证明了其模式的成功。

短期来看，产能约束仍是主要矛盾；但长期而言，公司在产品布局、财务稳健性和国产替代机遇把握上的优势并未削弱。

未来，公司能否在巩固现有优势的基础上，向上游拓展产能控制力，向下游延伸至更高价值的解决方案，将是决定其能否从一家“小而美”的细分龙头，成长为中国模拟IC产业中坚力量的关键。