0918周四强势板块|当前最强算力细分，单台价值6万美元

1、OCS：相较于电交换机，光交换机OCS的优势在于无需光电信号转换和相应的数据包处理过程，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低。此外，OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。

2、华为互联的基石：市场可能低估了公司高速线模组的毛利率情况（此前认为在30%左右），从1H25业绩来看，公司综合毛利率和净利率分别有13pct/17pct的增长，隐含高速线模组毛利率或高于当前综合毛利率水平，且目前未见下降状况，因此考虑上修公司未来业绩。

3、不知不觉又新高的风电龙头：空芯光纤产业进展加速，想象空间广阔。公司空芯反谐振光纤已通过网锐科技（信息产业光通信产品质量监督检验中心）检验，检测结果各项指标性能合格。亨通空芯光纤已实现关键性能突破，在特定波段实现≤0.2dB/km国际先进水平损耗值，并具备批量交付能力。

当日大涨公司研报深度复盘，相关信息仅供参考，不构成投资建议。

1、OCS：当前最强算力细分

（1）大涨题材：交换机+光通信

相较于电交换机，光交换机OCS的优势在于无需光电信号转换和相应的数据包处理过程，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低。此外，OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。

近期第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。在此次光博会上，OCS交换机作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示。

其中光库科技展示了其与Calient合作的MEMS方案OCS交换机整机产品。凌云光与Polatis率先推广直接光束偏转OCS。德科立硅基OCS已获海外样品订单。

行情上，光库科技、凌云光等涨超10%。

（2）研报来源（东北证券、开源证券）：OCS引领互联升级

光电路交换机（OCS，Optical Circuit Switch）指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换，现有的技术路径包括MEMS方案、数字液晶技术、光波导方案等。

相较于电交换机，OCS的优势在于无需光电信号转换和相应的数据包处理过程，可显著降低时延和功耗，系统故障概率也有所降低。此外，OCS无需进行端口速率的频繁迭代，通过单纯的光路重定向即可实现跨代设备的无缝互联，可大幅提高硬件使用寿命。

OCS技术解决方案用于数据中心，与高速光模块、光环形器或双向WDM器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统，可为大规模数据中心的架构提供新的解决方案。

①海外厂商布局：

谷歌：下设自研和外采团队。自研团队专注MEMS方案，Coherent供应环节较多；外采团队尝试所有OCS方案送样，除Coherent液晶产品有小批量实质订单，其他方案都处于接触送样阶段，验证过程比想象的要长。

微软：MEMS和液晶两条腿走路，Coherent和Lumentum都有潜在合作机会。

Meta：MEMS与液晶都在尝试，大概率选择液晶方案。

英伟达：CPO承压，未来或推出OCS产品应对竞争。

②OCS市场规模有多大：今年绝大部分OCS都是谷歌MEMS，出货量保守估计15000台，单台价格6万美元，简单测算出25年市场规模约9亿美元，未来有望保持20%的年均复合增长率，基本符合CignalAI给出的2029年18亿美元左右的市场规模预测。

③OCS未来应用于Spine层与DCI：我们判断OCS会在spine层和DCI发挥重要作用，提供稳定、大带宽的直连通道数据流，并且OCS光交换与速率无关，可连接不同速率的数据中心。

重视三大投资方向：

已经确认进入海外OCS供应链的厂商，光库科技（整机代工、核心光开关），腾景科技、福晶科技（供钒酸钇），光迅科技（供环形器）；

有潜力进入海外OCS供应链体系的厂商，光库科技、天孚通信（FAU器件），赛微电子、芯动联科（MEMS代工）；

积极布局OCS的传统模块厂商：中际旭创（子公司Terahop自研硅光子OCS）、光迅科技（自研MEMS产品）、德科立（波导方案通过iPronics间接小批量送样谷歌）

2、华丰科技：AI芯片路线图出来了

（1）大涨题材：华为产业链+铜缆连接

在9月18日召开的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，华为将推出全球最强超节点Atlas950SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas960SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

其还表示，相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144，Atlas950超节点的规模是它的56.8倍，总算力是它的6.7倍，内存容量是它的15倍，达到1152TB，互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。

公司方面，华丰科技高速线模组快速导入华为、浪潮、超聚变、曙光、新华三等设备制造商以及阿里、腾讯、字节等云厂商客户，今日20%涨停。

（2）研报来源（东吴证券、中信证券）：昇腾950PR芯片明年Q1面世

①华为全连接大会的两个重点：

1）预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。单卡算力每一代持续翻倍。三代产品FP8/FP4算力分别为1/2P，2/4P，4/8P；互联带宽分别为2T/2.2T/4T。

2）超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas950SuperCluster、Atlas960SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均是跨柜全光互联。

②重点关注两个信号：

1）华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。

2）与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。

③相关标的：

1）华为的互联：华丰科技（scale-up层面高速线模组），华工科技+光迅科技（scale-out层面高速光模块）；

2）华为的超节点：烽火通信（成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等；

3）华为的液冷&电源：英维克、科华数据、川润股份、高澜股份。

④华丰的两大核心预期差：高速线模组的毛利率&客户扩散趋势

目前公司业务上存在两大核心预期差：

1）市场可能低估了公司高速线模组的毛利率情况（此前认为在30%左右），从1H25业绩来看，公司综合毛利率和净利率分别有13pct/17pct的增长，隐含高速线模组毛利率或高于当前综合毛利率水平，且目前未见下降状况，因此考虑上修公司未来业绩；

2）市场或认为公司的高速线模组只有目前一家大客户，但从上半年情况来看，公司持续向阿里等互联网厂商、浪潮、超聚变等服务器厂商尝试导入线模组产品，未来或看到除大客户外的可观增量。

看好公司高速线模组在大客户内持续放量，同时继续导入其他互联网及服务器厂商，呈现“从一到十”进程，同时盈利能力或因收入结构优化而持续改善。

3、亨通光电：不知不觉又新高

（1）大涨题材：光纤+风电

市场出现风电小作文，分析师称今年整体海上风电装机\招标都呈现明确向上趋势，同时海洋通信是深海科技“神经系统”，海底电缆则是深海科技“动力心脏”，海底光电复合缆是海洋探索开发的“生命线”。而亨通光电和中天科技，在海洋领域，深海科技均有深度且覆盖面广的布局。

其中亨通光电在互动平台表示，目前拥有海底电缆、海洋工程及陆缆产品等能源互联领域在手订单金额约180亿，同时空芯反谐振光纤已亮相。

行情上，公司今日涨停。

（2）研报来源（天风证券、国泰海通证券）：AI空芯光纤+海风十五五规划打开长期广阔成长空间

①空芯光纤产业进展加速，想象空间广阔。此前微软宣布15000km空芯光纤部署，国内如中国移动等运营商也开始试点、招标。近日，中国移动官网发布《中国移动宁夏公司2025年至2026年空芯光缆采购项目▁招标公告》，再发一标空芯光纤，项目限价不考虑652D的价格，空芯光纤每芯近5万元。产业确定性趋势体现，产业进展加速。

亨通光电空芯反谐振光纤已通过网锐科技（信息产业光通信产品质量监督检验中心）检验，检测结果各项指标性能合格。亨通空芯光纤已实现关键性能突破，在特定波段实现≤0.2dB/km国际先进水平损耗值，并具备批量交付能力。此外，亨通光电AI先进光纤材料研发制造中心扩产项目已于近期正式投入建设，计划2026年2月竣工，主要用于超低损空芯光纤、超低损多芯光纤和高性能多波段多模光纤等特种光纤的生产。

②海上风电行业向上明确，十五五规划打开空间

预计深远海产业趋势将加速，后续相关政策有望持续推进。同时今年整体海上风电装机\招标都呈现明确向上趋势，出海也存续有大订单机会。十五五招标规划我们预期随着深远海的规范逐渐明晰，规模将进一步提升，打开长期的成长空间。此外，1）海洋通信是深海科技“神经系统”，海底科学观测、自主水下航行器（AUV）、遥控无人潜水器（ROV），长期海底观测站等都需要海底光缆通信高带宽、低延迟的海底通信；2）海底电缆是深海科技“动力心脏”：深海作为能源荒漠，需要海底电缆将陆上或海上电能输送；3）海底光电复合缆是海洋探索开发的“生命线”。

亨通光电在海洋领域，深海科技均有深度且覆盖面广的布局，核心受益。

③液冷方面，2025年，亨通与行业合作伙伴联合打造的高密度计算场景--新一代浸没式液冷解决方案发布，契合数据中心未来散热需求；光模块方面，在算力中心应用场景，公司可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模产品，多款超低功耗AOC产品助力国内超算中心建设，同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎