圣邦股份，暗藏玄机！

模拟芯片，一波三折！

2020年，“缺芯潮”爆发，一颗通用模拟芯片价格从2元飙升至70元。

然而，2022年半导体行业步入下行周期，模拟芯片开始“卷价格”。全球第一大模拟芯片厂商德州仪器甚至放出狠话“国产什么价，我们都跟”，将部分产品价格压至1元。

时间来到2024年，半导体周期回暖，我国也成为全球最大的模拟芯片市场，规模达1953亿元，但国产化率仅为16%。

如今，在国产替代加速的大背景下，我国模拟芯片厂商能否迎来新一轮的发展良机？是具备全品类模拟芯片设计能力的圣邦股份一骑绝尘，还是发力高端车规芯片的纳芯微、思瑞浦后来居上呢？

技术迭代，还是拓展种类？

芯片世界可分为两大阵营，数字芯片和模拟芯片。

像微处理器（CPU、SoC）、逻辑芯片（ASIC）、存储芯片（DRAM）都属于数字芯片，占据芯片总市场约80%的份额。

模拟芯片则由电源管理芯片和信号链芯片组成。前者负责电能分配与转换，后者是连接数字芯片与现实世界的桥梁，将光、声音、温度等转换为可被数字芯片识别的信号。

与数字芯片每隔1-2年就迭代一次不同，模拟芯片的生命周期一般超过5年，一旦客户选用，便不会轻易更换。比如，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺超50%营收都来自10年以上产品。

正因技术迭代相对较慢，目前全球模拟芯片仍以8寸晶圆、28nm及以上的成熟制程为主。

但若不靠产品迭代，模拟芯片企业该怎么发展呢？

答案是，拓展芯片的种类数量。

模拟芯片下游应用场景丰富，包括消费电子、汽车、工业等多个领域。因此，行业具有产品种类多、料号散的特点，企业所能提供的芯片种类数量往往决定了其收入规模。

圣邦股份就深谙此道。近年来，公司年均新增料号超700款，并且所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权。

截至2025年6月底，圣邦股份产品涵盖34大类，有5900多种产品可供销售。圣邦产品种类数量远高于上海贝岭的4559种、纳芯微的约3600种，达到断层第一。

在产品种类的迅速扩充下，2025年上半年，圣邦股份实现营收18.19亿，同比增长15.37%；实现净利润2亿，同比增长12.42%。

仅看2025年第二季度，公司营收达到10.29亿元，创单季度收入历史新高。

所以，模拟芯片属于慢工出细活。在国产企业中，圣邦股份十分精通模拟芯片的题海战术，是国内少数具备全品类模拟芯片设计能力的企业。

研发、并购，一个都不能少

事实上，圣邦股份虽然在国内断层领先，但相比全球前二的德州仪器（TI）超8万种、亚德诺（ADI）超7.5万种产品品类，还有很大提升空间。

而圣邦股份的提升之路，正沿着两条清晰的主线加速推进。

第一条主线，持续并购，扩大规模。

抱团取暖是模拟芯片企业的发展法则。通过并购，企业可以快速取得被收购方的技术和产品线，扩大市场份额。

近年来，圣邦股份豪掷1.12亿收购钰泰半导体，扩充电源管理产品品类；收购杭州深谙，形成“电源管理+信号链芯片”双轮驱动的业务格局。

2025年3月，公司又收购感睿智能67%的股权，完善汽车电子领域布局。感睿智能专注磁阻式运动传感器芯片，尤其是具备新能源汽车磁编码器、轮速传感器的生产技术。

第二条主线，坚守研发，吸纳人才。

与数字芯片可通过EDA工具实现标准化设计不同，模拟芯片需求偏定制化，要求工程师熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，非常依赖其经验和技术积累。

截至2025年6月底，圣邦股份研发人员共有1219人，占员工总数的72.56%。其中从事集成电路行业10年及以上的有412人，构建起人才壁垒。

基于此，公司推出了能够对标TI/ADI的车规级同步降压芯片、超低噪声LDO等高端产品。2025年上半年，圣邦股份毛利率达到50.16%，超过思瑞浦（46.38%）、纳芯微（35.21%）等同行。

不过，受主营业务电源管理产品竞争加剧、价格下降影响，2025年上半年圣邦股份毛利率还是较去年同期下滑2.17个百分点。

面对激烈的市场竞争，圣邦股份将如何突围？

答案或许早已埋下伏笔。早在2021年，公司就斥资3亿建设江阴研发生产基地，包括特种测试工厂、汽车电子检测中心、可靠性实验室等。

但这似乎与其Fabless生产模式自相矛盾，此前圣邦仅聚焦芯片研发设计，将晶圆制造交给台积电、中芯国际，在封测方面则与长电科技、通富微电等龙头合作。

实际上，自建生产基地并不意味着圣邦将从Fabless转向IDM。2025年上半年，公司有10.8亿货币资金，还算充裕，但一年就要烧掉约8亿的研发资金，在账资金显然不足以支撑晶圆产线的扩建。

圣邦此举，更多是为了将汽车电子产品供应链牢牢掌握在自己手中。面对要求产品达到0%不良率的汽车行业，想收获车企客户，就要提供更安全的产品。而自建测试线正是把控产品质量标准的关键布局。

2025年4月，公司江阴基地已投产，开始承接部分特种测试业务，常规封测业务仍以外包为主。

整体看，圣邦股份近期动作频频，想要在汽车电子领域大展拳脚的心已经昭然若揭。

未来是车规芯片之争

新能源汽车的三电系统（电池、电机、电控），需要大量电子控制单元来实现能量转换和传输，车规芯片用量比燃油车大幅提升。

燃油车一般使用600-700颗电源管理芯片，而配备高级智驾功能的新能源汽车需要搭载1600-3000颗芯片，提升幅度高达3-5倍。

2024年，汽车领域模拟芯片的国产化率约为5%，远低于圣邦股份主营的消费电子领域。所以不管是存量还是增量市场，需求都不小。

不过，并不是圣邦股份完成收购和扩产就能吃下汽车电子“这块大蛋糕”，它还要面对两大劲敌——纳芯微、思瑞浦。

早在2016年，纳芯微就推出了汽车级压力传感器芯片，正式进军汽车电子领域。

截至2024年年底，公司汽车芯片累计出货量达6.68亿颗，已量产产品可以覆盖约1300元的单车价值，应用于新能源汽车的三电系统、座舱、热管理等关键领域。

思瑞浦自建车规芯片测试厂，具备从零下60度到高温160度的三温芯片检测能力，把控全流程品质，满足市场对车规产品的高标准要求。

2024年，公司已量产超200款车规芯片，来自汽车市场的营收约为2.07亿元，同比大增80%。

从2025年上半年的业绩增速看，扎根车规芯片的纳芯微、思瑞浦也更具弹性。

2025年上半年，纳芯微营收、净利润同比实现高双位数增长；思瑞浦净利润同比增速更是高达200.07%，比圣邦股份、上海贝岭高出不少。

与消费电子芯片等相比，车载芯片的技术门槛更高，几乎成为国内模拟芯片厂商的必争之地。不过，最终能否为圣邦股份带来产品附加值，还要看并购整合情况以及与纳芯微、思瑞浦的竞争态势。

结语

圣邦股份在模拟芯片领域深耕多年，产品种类及料号数量断层领先；思瑞浦、纳芯微下游业务中汽车电子占比较高，业绩增速更快。

不过，圣邦股份没有坐吃山空。不管是时隔3年再次出手并购，还是投资建厂，都展示了其正在倾注心力，将重心转移至车载芯片。

未来，谁能在模拟芯片国产替代浪潮下勇立潮头，我们将拭目以待。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。