《中国电子报》：清微智能AI“高能效之路”

大模型与智能体技术正驱动AI向终端侧加速渗透，人工智能已悄然改变我们的生活方式与产业格局。

日前，工业和信息化部主管媒体《中国电子报》重磅推出“AI时代终端大变局”专题报道，从技术内核到生态演进，深度解读端侧AI如何重塑终端产业格局，成为赋能万物智能的“芯”引擎。

清微智能联合创始人、产品工程副总裁李秀冬接受《中国电子报》记者采访。他在采访中深入分享了清微智能以可重构芯片技术为核心，推动人工智能发展的创新路径，并带来对行业前景的深度思考与前瞻洞见。

该篇报道登上报纸头版，文章如下

随着算法、芯片、场景的深度融合，端侧AI计算正在化身为终端智能化的核心引擎，尤其是在IoT物联网领域，助推各类终端设备完成在AI浪潮下的精妙进化。

从智家到智驾，从安防到教育，端侧AI正在重塑每一个终端应用场景的智能体验。放眼未来，随着RISC-V、可重构计算、存算一体等技术的持续突破，端侧AI赋能下的IoT终端生态有望真正实现“智能无处不在”的愿景。

01.

“AI中枢”大显身手

重塑万物智联新生态

炎炎夏日，在一颗端侧AI控制芯片的帮助下，AI空调在实时感知人体位置及冷热状态之后，可以智能调节送风角度与温度，让用户舒爽；在自动识别无人状态之后，主动切换至高效的节能模式，为家庭省电。

开车途中，在端侧AI服务器的加持下，司机可以享受到智能座舱主动提供的多种服务：在车载AI助手的安排下，车内播放了驾驶员最爱听的几首歌曲，导航系统自动调度出了回家最快捷的路线。

在校园、工地、餐饮等领域，搭载端侧AI芯片的AI边缘计算盒子设备正在大显身手：监测校园周边的逗留、徘徊、入侵等可疑人员；实时监测工程进展和工地安全情况，并发现存在的潜在风险；实时进行口罩/帽子佩戴、厨师服装穿着、鼠患识别等监测和异常识别，提升餐饮企业的食品安全水平……

可以看到，在家居、汽车、教育、安防等领域，IoT终端智能化正在迎来一场以“端侧AI”为核心的技术之变。在这场革命中，端侧AI芯片作为技术底座与赋能核心，正悄然重塑终端产业的发展格局与路径。

工信部相关数据显示，截至2024年7月末，我国移动物联网终端用户数达25.47亿户，占移动网终端连接数的比重达59%。中研普华预计，2025年基于AI的物联网解决方案市场规模将达5200亿元。

“在AI终端落地的进程中，端侧AI芯片是绝对的‘中枢大脑’，承载着‘本地化算力供给、隐私数据保护、个性化体验塑造’三重使命。”

清微智能联合创始人、产品工程副总裁李秀冬向《中国电子报》记者表示，从更宏观视角看，端侧AI芯片打破了智能终端对云端算力的过度依赖，降低了网络延迟与带宽限制，推动AI终端从“云端附庸”进化为独立、自主、智能的“本地伙伴”，这是AI在终端领域从概念走向普及的关键支撑。

从发展趋势来看，端侧AI正在朝着“高算力、高能效、即插即用”等方向进化，并在此过程中重塑终端生态，IoT领域也不例外。而支持这一变化的正是芯片的架构创新。

IoT领域场景丰富、终端多元化，需要一套芯片来实现更高使用效率。清微智能提出“可重构芯片”的概念，亦是通过架构创新提升能效、进行多场景适配：在处理不同AI任务时（如教育场景中的图像识别、自然语言处理），可灵活调配算力以降低功耗；在场景适配上，一套芯片架构适配多样场景需求，可根据不同应用切换计算模式。

“未来终端会集成更多传感器，需要芯片能够协同处理多源数据，实现更全面、精准的智能感知与决策。”李秀冬表示。

02.

端侧AI全“芯”进化

助力物联终端升维革命

在端侧AI计算赋能下，终端设备从过去“被动执行命令”的工具，逐渐转变为“主动感知、实时决策”的智能伙伴。

在李秀冬看来，从核心价值看，端侧AI芯片将成为智能终端的“智能灵魂”，不再局限于简单的数据运算，而是主动学习用户习惯、环境变化，实现智能交互的自进化。在长远趋势上，一方面是与边缘计算、云计算深度协同，构建 “端-边-云”一体化智能体系；另一方面，面向细分行业的定制化芯片会成为主流。

清微智能推出的可重构多模态智能计算芯片

端侧AI技术不断下沉，推动物联网智能终端领域升维发展。在这背后，关键之处是端侧AI沿着“算力与能效协同、场景与芯片耦合、生态与标准构建”三条主线的持续进化。

一是算力与能效的协同进化。从传统架构到存算一体、可重构计算，端侧AI芯片设计思路正从“拼命堆算力”转向“精准配算力”。端侧芯片产品通过架构创新实现能效比提升数倍甚至十倍，让终端设备在有限功耗下实现复杂的AI任务，真正让AI变得“可用、好用、用得久”。

二是场景与芯片的深度耦合。端侧AI芯片不再追求“一颗芯片走天下”，而是走向场景化、垂直化。

三是生态与标准的加速构建。RISC-V等开源架构的崛起，让中国企业在标准制定、生态建设上正逐渐赢得更多话语权，也为相关芯片企业提供了换道超车的机遇。

基于RISC-V开放指令集、构建软硬一体解决方案，正成为端侧AI芯片的主流路径。

当前，欣欣向荣的端侧AI芯片正在加速推动IoT等领域迎来终端升级，不过在此过程中尚存一些需要继续攻克的挑战。

李秀冬总结道，一是算法与芯片的适配难题，不同终端场景需要各异的AI算法，如何将复杂算法高效部署在端侧芯片上，确保性能与精度，是行业难题。二是场景的碎片化问题，市场对芯片的兼容性提出极高要求。三是成本控制与性能提升的矛盾。要让端侧AI芯片普及，必须平衡成本与性能。

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