北京
【CNMO科技消息】近日，有博主曝光了2021年-2025年高通骁龙手机旗舰系统级芯片（SoC）中国市场出货数据（不含平板及海外）。据其透露，骁龙8 Gen1移动平台出货量仅为700万颗；骁龙8+ Gen1移动平台出货量达3200万颗；骁龙8 Gen2移动平台出货量为2800万颗；骁龙8 Gen3移动平台为2900万颗；骁龙8 Elite移动平台则为1500万颗。
公开信息显示，2021年首发机型搭载骁龙8 Gen1移动平台因发热与功耗问题遭遇市场滑铁卢，该芯片全年出货量仅700万颗，成为骁龙史上最短命的旗舰SoC。2022年迭代机型转向台积电4nm工艺后，骁龙8+ Gen1移动平台实现性能与能效的双重突破，当价格下沉至中高端价位段后，出货量激增至3200万颗，成为高通"制程救市"的经典案例。
2023年推出的骁龙8 Gen2移动平台全年出货量达2800万颗，小米13系列等机型贡献主要份额，推动高通在4000元-5000元价位段市占率提升至38%。2024年骁龙8 Gen3移动平台采用台积电N4P工艺，出货量稳定在2900万颗，小米14系列等机型成为销售主力，高端市场渗透率持续扩大。
作为骁龙8 Gen3移动平台的AI增强版，骁龙8 Elite移动平台集成Hexagon NPU，算力达45TOPS，支持端侧大模型运行。但受制于市场竞争加剧，其出货量下滑至1500万颗，有分析指出，联发科天玑9400系列的价格冲击是主要因素。
Counterpoint数据显示，2025年一季度高通在中国SoC市场份额达28%，但面临联发科（36%）、海思麒麟（4%）的双重挤压。其中，联发科天玑9400系列9个月累计出货量达960万颗，华为Mate 70系列推动麒麟芯片市占率回升，苹果A18系列则占据高端市场22%份额。
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