北京
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【惠誉评级称美国政府对公司股权投资或致全球半导体行业效率扭曲】惠誉评级指出，美国政府近期对公司实施股权投资，这一举措标志着其产业政策升级，可能给全球半导体行业带来意想不到的大范围效率扭曲。 该评级还显示，这种干预不太可能对芯片制造商的整体信用状况产生负面影响。 “若该交易在法律层面得到确认，可能会扭曲晶圆代工厂在美国的资本投资，涉及当前的晶圆代工领导者台积电，还会促使无晶圆厂的芯片设计商构建重复的供应链。”
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