河北
据《工商时报》9月14日消息，台积电等半导体厂商正在加速布局一项名为FOPLP（面板级扇出封装）的新技术。供应链透露，目前试产良率已高达90%，大尺寸应用虽未量产，但行业乐观预计量产时间可能比原计划的2027年更早。
简单来说，FOPLP就是把传统“晶圆级封装”的圆形硅片，换成更便宜的方形玻璃或金属板。就像“煎饼摊鸡蛋”——过去只能用圆锅（晶圆），现在换成长方形铁板（面板），摊得更大、浪费更少。数据显示，600mm×600mm的面板利用率达87%，比12英寸晶圆的57%高出30%，成本优势明显。
目前，力成、群创等厂商已用FOPLP封装电源管理芯片；台积电则瞄准高端市场，计划为英伟达、AMD的GPU提供更强大的CoPoS方案。不过，大尺寸芯片的散热和线路密度仍是技术难点，台积电的试产线仍在攻关。
观点：
FOPLP若能普及，不仅降低芯片成本，还可能改变全球封装产业链格局。尤其是玻璃基板技术，中日韩厂商已展开竞争。但技术切换需要时间，短期内传统封装仍是主流。对普通用户而言，未来手机、电脑或许能因此更便宜、性能更强——这才是技术革命的终极意义。
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