AI产业各环节持续向好，国产替代空间广阔 | 投研报告

中国银河近日发布电子周度报告：本周，沪深300涨跌幅为1.38%，电子板块涨跌幅为6.15%，半导体行业涨跌幅为6.52%。其中，半导体设备涨跌幅为3.81%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为2.88%和2.10%，集成电路封测涨跌幅为1.83%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅分别为2.46%和7.39%。

以下为研究报告摘要：

核心观点

行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.38%，电子板块涨跌幅为6.15%，半导体行业涨跌幅为6.52%。其中，半导体设备涨跌幅为3.81%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为2.88%和2.10%，集成电路封测涨跌幅为1.83%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅分别为2.46%和7.39%。

半导体设备和材料：国内头部晶圆代工厂中芯国际资本开支维持在70-80亿美金/年；9月5日长存三期（武汉）集成电路成立，注册资本207.2亿元，国内存储厂预计为晶圆代工资本支出贡献主要增量。半导体材料处于产业链上游环节，我国半导体材料行业已经取得了长足的进步，但是在EUV光刻胶、高端前驱体等最顶尖的领域，仍高度依赖进口。2025年上半年，该板块业绩修复因产品结构和竞争态势不同而呈现分化。

集成电路封测：封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。把握先进封装技术趋势、深度绑定国产替代浪潮、并能切入多元高景气应用领域的公司，表现出了更强的成长性。

模拟芯片设计：海外市场需求方面，下游消费电子、企业市场、通讯市场和工业市场需求持续复苏，汽车市场尚未出现复苏迹象。国内市场需求方面，得益于政策刺激和国产新能源汽车品牌崛起，工业类需求持续回暖，汽车类需求较好，消费类需求温和复苏。

数字芯片设计：AI发展带动CPU、GPU、高性能存储芯片需求。同时，全球头部云厂商积极布局自研AISC，通用GPU和自研ASIC之间未来有望形成“GPU+ASIC”的异构计算模式，GPU主要用于大模型开发、训练和通用计算，定制ASIC用在大模型推理阶段，本周英伟达推出“Rubin CPX”，未来在Rubin体系中，原有的Rubin GPU负责生成环节，CPX承担上下文阶段的工作，通过GPU+专用GPU的搭配实现优化。存储芯片市场，海外头部大厂陆续退出DDR4，支撑DDR4价格上行。

投资建议：本周AI产业各环节均有超预期表现。需求端，甲骨文在业绩说明会上表示其未履行履约义务达到4550亿美元，同比增长359%，主要来源于其与OpenAI、xAI、Meta等一系列顶尖AI公司签订了大规模云合同。供给端，博通在业绩说明会上表示其AI半导体业务连续10个季度强劲增长，定制AI加速器业务新增一家潜在客户，该客户已下达价值超100亿美元的机柜订单。芯片制造端，台积电8月合并营收约为3357.72亿元新台币，环比增加3.9%，同比增加33.8%，创单月历史次高及历年同期新高。海外AI高景气延续，国内AI发展有望加速，国产替代空间广阔，建议关注芯原股份、寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、安集科技。

风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。（中国银河 高峰,钱德胜）