国内CPO概念，产业链六家龙头大揭密！

CPO即光电共封装（Co-Packaged Optics），是一种创新的光电子集成技术。

CPO将光引擎，如激光器、调制器、探测器等，与电子芯片，如交换芯片、GPU等，集成在同一封装体内，实现光信号与电信号的直接转换和处理。通过缩短芯片与光模块之间的连接距离，减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，显著提升传输效率。

随着5G、云计算、物联网、人工智能等技术的快速发展，数据传输需求呈爆发式增长，传统可插拔技术难以满足市场需求。CPO凭借高带宽、低功耗等优势，正逐渐成为行业主流选择。预计全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，到2033年全球CPO市场规模将达到26亿美元。

应用场景：主要应用于数据中心，可支持大规模数据传输，提升算力集群效率；在5G及未来通信领域，能满足高速、低延迟通信需求；在人工智能与边缘计算方面，可加速数据处理和模型训练。

产业链环节：上游包括光芯片、光组件等；中游为光器件制造、光模块封装；下游是数据中心、电信运营商、云计算服务商等。

CPO产业链上中游有多家核心股票，通过对资料整合，以下是公司的具体介绍：

中际旭创：全球光模块龙头，800G市占率全球前三，自研12nm硅光芯片。其1.6T CPO模块功耗仅12W，良率达95%，是英伟达、Meta的核心供应商，在全球CPO技术领域处于领先地位。

新易盛：800G/1.6T CPO光模块的核心供应商，凭借LPO技术成功突破功耗瓶颈，单瓦算力提升了40%。公司800G模块通过Meta/谷歌认证，北美订单占比达70%，在国际市场上竞争力强大。

天孚通信：作为英伟达CPO供应链中唯一的大陆厂商，具有独特的优势。主要供应光引擎，在英伟达光引擎份额中占比65%，其硅光引擎耦合效率高达95%，并且能够将功耗降低30%，技术性能卓越。

联特科技：自主研发的硅光CPO芯片是一大亮点，单通道200G技术实现量产，与传统方案相比，功耗降低了50%，能够完美适配数据中心短距高速场景，客户涵盖Meta、谷歌等知名企业。

源杰科技：国产高速光芯片龙头，在高速EML激光器芯片领域取得重大突破，成功打破海外垄断，其25G/50G产品顺利通过CPO光引擎认证，2025年，公司产能将扩大至300万片，未来发展潜力巨大。

仕佳光子：国内唯一量产PLC/AWG芯片厂商，400G/800G AWG组件批量供货，高功率激光芯片直接用于CPO封装，在光芯片领域有重要地位。

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