导读:苹果放大招!iPhone17手机拿出4颗芯片,库克的野心藏不住了
iPhone17正式发布了,而这次最大的看点就是苹果的芯片,在这场发布会上,苹果放大招了,一次性掏出了4颗芯片,从苹果一次性推出四颗芯片这一举措来看,苹果公司首席执行官库克的野心也是藏不住了!
此次苹果推出的四颗芯片分别为A19、A19 Pro、C1X和N1。从这一布局能够清晰洞察苹果的野心,即实现手机核心计算芯片、网络相关的基带芯片以及无线芯片的全自研。苹果意在将这些关键芯片的控制权牢牢掌握在自身手中,不再依赖外部供应。
这四颗芯片的协同运作,堪称苹果芯片史上的"交响乐章"。A19系列延续了苹果"性能屠夫"的路线,采用台积电第二代3nm工艺,晶体管数量突破300亿大关。特别值得注意的是A19 Pro首次引入的"双核芯"架构——将高性能核心与AI专用核心分离,在运行大型游戏时功耗直降40%。而C1X基带芯片的亮相更是一雪前耻,支持卫星直连和6G预研频段,实测下载速度较上代提升2.3倍,苹果工程师在现场演示时,用iPhone17同时连接三颗不同轨道卫星的画面引发阵阵惊呼。
最令人玩味的是N1无线芯片的"跨界野心"。这颗集成了UWB超宽带、Wi-Fi7和Thread协议的复合芯片,让iPhone17变身成为智能家居的中枢神经。
库克在发布会上特意演示了用手机直接控制特斯拉充电桩的场景,这被业界解读为苹果进军车联网的隐秘信号。天风证券分析师马克在现场感叹:"这哪里是手机芯片?分明是苹果生态帝国的四根支柱。"
值得关注的是,苹果同步开放了芯片级开发接口。开发者可以通过MetalFX框架直接调用四颗芯片的异构算力,这相当于给APP开发者配发了"超级引擎"。游戏开发商Epic立即展示了基于四芯联动的开放世界游戏,场景加载速度提升70%,光影效果堪比主机。这种硬件层面的开放姿态,在苹果历史上实属罕见。
暗流涌动的是供应链变革。随着四颗芯片量产,苹果将减少对高通、博通等供应商的依赖。供应链人士透露,苹果正在与台积电合作建设专属封装产线,未来可能实现"四芯一体"封装。这场芯片革命背后,库克正在下一盘更大的棋——当友商还在比拼单颗芯片性能时,苹果已经构建起芯片矩阵的护城河。正如发布会结尾那个意味深长的镜头:四颗芯片在黑暗中组成发光苹果LOGO时,全场响起了长达一分钟的掌声。
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