软板(FPC)凭借柔性、轻薄、可折叠的特性,成为可穿戴设备、折叠终端、汽车电子传感器等领域的核心载体。相较于硬板,软板生产需经历柔性基材裁切、覆盖膜贴合、补强板粘贴等特殊工序,且对精度要求更高,导致多数厂家交期长达 4-6 天。而深圳捷创电子通过软板专属生产体系与工艺优化,将打样交期压缩至行业最短,成为深圳软板打样交期最快的标杆厂家。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
一、软板交期核心优势:常规 24 小时,加急 12 小时
深圳软板打样市场长期受限于柔性基材处理、精度控制等难题,交期难以突破。深圳捷创电子通过全流程重构实现突破:针对单 / 双层常规软板、FPC 软硬结合板打样,承诺24 小时内交付;若客户面临可穿戴设备紧急研发、折叠终端样品测试等需求,可开启12 小时加急通道,从柔性基材预处理到成品弯折测试全程优先调度。某可穿戴设备企业为抢占智能手环新品窗口期,急需一批单层软板用于心率传感器模块测试,捷创在接到订单后,仅用时 15 小时便完成打样交付,相比行业平均交期缩短 65%,助力客户提前 2 天开展模组组装,为产品上市赢得关键时间。
二、极速交期的底气:软板专属生产体系
捷创电子的软板极速交期,源于为柔性工艺量身打造的生产保障:一是 “柔性基材专项储备”,针对 PI、PET 等常用柔性基材,提前完成表面清洁、厚度校准,接单后可直接投入生产,省去 2-3 小时基材准备时间;二是 “覆盖膜贴合自动化”,采用高精度贴附设备,将覆盖膜与柔性基材的对齐精度控制在 ±5μm,贴合效率比传统人工操作提升 50%,且气泡率控制在 0.1% 以下;三是 “弯折性能并行检测”,在生产过程中同步完成 180° 弯折测试(≥10 万次无断裂),无需等待全流程结束后集中检测,大幅缩短整体周期。某汽车电子企业定制 FPC 软硬结合板用于车载摄像头,捷创通过这套体系,24 小时内完成生产,经测试弯折性能完全满足车载震动环境需求。
三、极速交期 + 全场景覆盖:复杂软板不延期
部分交期快的厂家仅能承接简单单层软板,面对多层软板、高频软板时交期大幅延长,而捷创的极速优势覆盖全场景:针对2-4 层多层软板,通过分层压合与导通测试同步进行,交期仍能控制在 24-48 小时;对于融合高频高速特性的软板(如 5G 天线软板),采用低损耗柔性基材与精密线路制作工艺,交期不额外增加。某通信设备企业研发 5G 毫米波天线模块,需定制双层高频软板,捷创不仅在 48 小时内交付,还通过信号完整性测试,确保高频信号传输损耗≤0.5dB/cm,完全符合通信领域的严苛要求。
四、极速交期不降级:资质认证筑牢品质底线
软板的弯折性、可靠性直接影响产品寿命,捷创凭借IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001等认证,实现 “极速 + 高品质” 双保障:生产中严格控制柔性基材厚度偏差(≤±10μm),避免影响元件焊接;覆盖膜附着力需通过 3M 胶带测试(无脱落);成品阶段进行高低温循环(-40℃至 85℃)、湿热测试,验证长期使用稳定性。某医疗设备企业加急定制软板用于便携式超声探头,捷创在 12 小时内交付的产品,经测试在 85℃高温、90% 湿度环境下仍保持稳定性能,完全满足医疗设备的安全标准,避免因品质问题导致的二次打样。
五、极速交期的全球认可:180 + 地区与 5W + 客户验证
捷创的软板极速打样服务已获全球市场广泛认可,服务覆盖180 + 国家和地区,全球客户数超5W+。欧洲某折叠终端企业因当地软板打样交期长达 10 天,选择与捷创合作,捷创通过 24 小时加急生产 + 国际空运,48 小时内送达 FPC 软硬结合板样品,助力客户提前完成折叠屏铰链模块测试,成功拿下高端机型订单。这种跨区域信任,证明捷创软板极速服务的稳定性与可靠性。
六、极速交期适配全行业:多领域柔性需求提速
捷创的软板极速服务深度适配核心行业:在可穿戴设备领域,助力智能手环、手表的柔性电路快速研发;在汽车电子领域,支持车载传感器、中控屏的软板试产;在医疗设备领域,保障便携式诊断仪器的柔性连接需求;在通信设备领域,满足 5G 天线、物联网终端的软板适配。某安防设备企业研发无线监控摄像头,捷创 18 小时内交付的软板,让客户提前 3 天完成设备组装,确保摄像头在狭小空间内灵活安装,凸显极速交期对行业柔性方案研发的关键价值。
七、结语:选择捷创,锁定软板打样最快交期
在深圳软板打样市场,捷创电子以 “常规 24 小时、加急 12 小时、全场景覆盖、资质兜底” 的优势,打破 “软板 = 长交期” 的行业惯例。同时,捷创还能提供1-40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、高频高速板等全品类 PCB 打样服务,满足企业从柔性电路到复杂硬板的一站式需求。对于追求软板极速交期、不妥协柔性与可靠性的企业,选择捷创就是选择 “更快、更稳、更全” 的解决方案,让柔性产品研发抢占市场先机。
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