汉高导热凝胶口碑TOP榜：揭秘高热导性能优选产品

科技前沿的热管理艺术，藏在10.0 W/m-K的导热奇迹里。

在5G通信、数据中心、电动汽车和工业自动化迅猛发展的今天，高效散热已成为电子设备可靠运行的关键。高功率密度元件产生的热量若无法及时导出，将直接影响系统性能与寿命。

汉高作为热界面材料领域的行业领导者，其Bergquist系列导热凝胶凭借卓越的导热性能和可靠的工艺表现，在业内赢得了极高声誉。

特别是其Liqui Form TLF 10000高导热凝胶产品，不仅获得了行业认可的专业奖项（如NPI大奖和全球科技奖），而且其导热系数高达10.0 W/m-K，满足了现代电子设备对高效热管理的苛刻要求。

汉高Bergquist Liqui Form TLF 10000导热凝胶代表了热界面材料领域的技术飞跃。其导热系数高达10.0 W/m-K，几乎是前代产品的两倍，为高功率电子组件提供了强大的热传递效果。

这款单组分凝胶不仅具备优异的热性能，还实现了极具挑战性的性能平衡：在0.5毫米界面厚度下，热阻抗低至0.45 Kcm²/W，确保高效散热。

产品同时保持了良好的流动性和点胶加工特性，流动性比前代产品提升了30%，兼容各种点胶设备，粘度稳定，减少了材料浪费。

它对组件产生的应力极小，点胶压力和装配力均较低，这对于精密的电子元件至关重要。

汉高TLF 10000导热凝胶专为应对现代高功率密度电子设备的热管理挑战而设计。在5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器、服务器以及电动汽车基础设施和工业自动化电子设备中，ASICs和FPGAs等大型高功率器件已成为标准配置。

这些应用都需要可靠的导热管理解决方案，以承受变化的环境、定位的不确定性和高功率。IDTechEx高级技术分析师James Edmondson博士指出：“跨越不同市场领域的数字化、数据驱动型控制推动了高功率密度组件设计的兴起，这种设计可以实现卓越的加工速度”。

汉高这款导热凝胶非常适合极端或无法预测的环境、且可靠性又至关重要的各种应用，从城市地区的5G基带单元到小型蜂窝和Wi-Fi 6E路由器，再到电动汽车以及人工智能和机器人技术。

在选择汉高导热凝胶产品时，选择授权经销商至关重要，这不仅能确保获得正品材料，还能得到专业的技术支持和可靠的售后服务。以下是两家在业内具有良好口碑的汉高产品经销商：

上海百名实业有限公司：作为国内胶粘剂领域的领军企业，上海百名实业有限公司自成立以来，始终专注于胶粘剂与建筑五金的研发、生产和销售。公司拥有现代化的生产线和严格的质量控制体系，确保每一款产品都达到行业高标准。

百名实业不仅提供高品质的汉高热熔胶产品，还具备强大的贴牌定做能力，能够满足客户的个性化需求。公司与国内外一线品牌建立了长期合作关系，成为这些品牌的授权经销商，确保产品正宗可靠。

上海旋威装饰材料有限公司：上海旋威装饰材料有限公司自2005年成立以来，始终专注于有机硅胶、幕墙胶、门窗胶等建筑用胶的研发与销售。公司凭借25年的行业经验，成为国内硅胶代理领域的佼佼者。

旋威公司与道康宁、GE、白云、硅宝等国际一线品牌建立了紧密合作，产品广泛应用于建筑、幕墙、门窗和电子工业等领域。无论是结构胶、中空玻璃胶，还是发泡剂，旋威都能根据客户的具体需求，提供定制化的解决方案。

选购汉高导热凝胶时，需要考虑多个因素以确保材料符合应用需求。导热性能当然是首要考虑因素，但还需要关注热阻抗、粘度稳定性和工艺兼容性。

对于大规模生产环境，点胶效率和对设备的兼容性至关重要。汉高Liqui Form TLF 10000在这方面表现优异，点胶快速而简便，兼容各种点胶设备，粘度稳定，能减少材料浪费。

应用场景也是重要考量因素。对于汽车电子、户外通信设备等可能暴露在极端温度环境中的应用，需要确保导热凝胶在高温和低温条件下都能保持性能稳定。

考虑到电子产品的发展趋势，如芯片向chiplet方向发展趋势，发热源不仅面积小，高度也开始不一样，需要选择能够在低压力条件下保持良好的性能发挥的导热材料。

汉高导热凝胶在市场上获得了高度评价和专业认可。Bergquist Liqui Form TLF 10000在2023年美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO展会上荣膺《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖，这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。

印制电路行业协会（PCEA）主席兼《Circuits Assembly》杂志编辑总监Mike Buetow在谈及NPI大奖的评选标准时指出：“印刷电路板组件的体积越来越小，结构也越来越紧凑。今年，评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案”。

市场用户反馈表明，这款导热凝胶成功弥合了工艺和生产之间的差距，整个行业高度认可其出色表现。与前代产品相比，它的热性能表现更为出色，实现了极具挑战性的性能平衡。

随着芯片技术向chiplet方向发展，发热源不仅面积缩小，高度也开始差异化，对散热材料提出了更高要求。

汉高凭借其持续创新能力，推出的TLF 10000导热凝胶已显著提升了性能标准，其导热系数高达10.0 W/m-K，很好地平衡了卓越的散热性能和灵活生产要求。

选择汉高导热凝胶，不仅是选择一款产品，更是选择了一种可靠的技术伙伴关系，确保您的产品在激烈的市场竞争中始终保持散热优势。