股价大涨！博通签下百亿美元芯片订单，英伟达出局！

博通官宣百亿美元AI硬件协议，神秘客户疑云引爆业界猜想

博通本周高调宣布，已与某未公开客户签署价值 100 亿美元的 AI 数据中心硬件供应协议。这批硬件不仅包含为客户 workload 深度定制的 AI 加速器，还涵盖该公司其他核心设备。业内盛传该客户正是 OpenAI，据悉其计划将这批 AI 处理器用于推理任务，而订单规模或涉及数百万枚芯片 —— 这一数字相当于重塑数个超大规模算力集群。

博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议上透露：“上季度，其中一位潜在客户向我们释放了量产订单，我们已将其列为 XPU 的合格客户。事实上，基于 XPU 的 AI 机架订单总额已突破 100 亿美元。” 一如既往，博通对客户身份守口如瓶，但 “合格客户” 的认定意味着芯片及配套平台已通过严苛验证，设计方案正式冻结；而 “量产订单” 更标志着客户从原型测试阶段全面转向商业化采购，尽管收入确认可能在硬件交付后才启动。

受此消息影响，昨日美股收盘博通股价大涨9.41%。

2026年算力交付倒计时：博通XPU机架暗藏底层架构革命

根据协议，博通将于 2026 年第三季度（截至 2025 年 8 月初）交付 “基于 XPU 的机架”。但此 “机架” 并非戴尔等厂商的成品机柜，而是集成定制 AI 加速器（XPU）、网络芯片及参考架构的模块化组件，为大客户提供自主搭建规模化 AI 基础设施的核心积木。

若博通在 2026 年 6-7 月完成交付，客户仅需数月即可部署落地（预计 2026 年秋季），这与此前爆料 “OpenAI 联合博通开发的定制芯片将于 2026 年底至 2027 年初首次部署” 的时间线高度吻合。据悉，该芯片将采用脉动阵列架构（类似其他 AI 加速器的矩阵计算优化设计），搭载 HBM 高带宽内存（暂未明确 HBM3E 或 HBM4），并基于台积电 N3 系列（3nm 级）工艺制造。

百亿美元豪赌：OpenAI剑指算力自主化，或掀芯片厂商价格战

对 OpenAI 而言，100 亿美元的硬件投入堪称 “豪赌”—— 这一数字仅用单季度交付量就直逼超大规模云厂商的算力投入。参考 Meta 2025 年 720 亿美元资本支出中 AI 硬件占大头的比例，以及 AWS、微软每年数百亿美元的 AI 投入，OpenAI 此举无疑在算力赛道吹响冲锋号。

按单颗加速器 5000-10000 美元成本估算，100 亿美元订单或对应 100-200 万枚 XPU，将组建数千个机架、数万个节点的超级集群 —— 规模直接超越当今多数顶级 AI 推理集群，包括 OpenAI 现有的庞大算力网络。更值得玩味的是，这家曾依赖微软 Azure（AMD/Nvidia GPU）的 AI 巨头，正通过博通定制芯片转向自研基础设施，既为控本增效，更暗藏与 AMD、Nvidia 谈判的价格筹码。

尽管目前尚无官方实锤，但这笔足以改写算力版图的世纪大单，已让整个行业屏住呼吸—— 当 OpenAI 手握百万级定制芯片，AI 算力战争的下一幕，或许比想象中更猛烈。

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