【硬件资讯】只要Nova Lake发起冲锋！一起都会好起来！！Intel Nova Lake-S超多核心配置曝光！

新 闻一：英特尔承认Arrow Lake缺乏足够竞争力，希望Nova Lake可以扭转局面

据Wccftech报道，最近英特尔首席财务官David Zinsner出现在德意志银行2025年技术大会上，就英特尔部分细分市场的问题发表了评论，其中特别提到了台式机市场所遇到的问题。事实上，今年Arrow Lake的表现不太好，游戏性能并没有令玩家满意，而竞争对手AMD凭借着Ryzen 9000系列产品组合横扫市场，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能领域。

David Zinsner承认Arrow Lake不是那么出色，主要问题出在高端台式机产品线上，未能提供有力的支撑，下一代Nova Lake将带来更为完整的产品组合，将更好地覆盖高端台式机部分，预计明年英特尔的局面会有改善。总体而言，对英特尔客户端业务发展态势持积极态度，虽然并非尽善尽美，但整体执行效果良好。

除了客户端业务外，David Zinsner还阐述了Xeon服务器处理器的策略。当被问及Diamond Rapids是否让英特尔更接近AMD的EPYC系列时，Diamond Rapids回应称，虽然性能表现不错，但是整体并没有达到英特尔的预期目标。

Diamond Rapids将增加SMT的支持，过去在前首席执行官Pat Gelsinger领导下，预期采用的是不具备SMT的设计方案。随着今年Lip-Bu Tan上任，英特尔改变了计划。David Zinsner认为，未来发展到Coral Rapids时，随着提供更好的每瓦性能，将是英特尔获得更好定价的绝佳机会。

从今年到明年，英特尔至少会有两个新的客户端系列，分别是Panther Lake和Nova Lake，服务器市场则是Clearwater Forest“Xeon 7E”和Diamond Rapids“Xeon 7P”系列。其中Diamond Rapids、Clearwater Forest和Panther Lake都将采用Intel 18A工艺，Nova Lake情况复杂一下，会利用多种工艺（台积电+英特尔）生产不同的模块。

David Zinsner提到的Coral Rapids应该要等到2027年至2028年，还需要一段时间才能了解更多的信息。

原文链接：https://www.expreview.com/101468.html

只要Arrow Lake发起冲锋就会好起来！很显然，第二代酷睿Ultra也是初代桌面端Ultra并没有扭转Intel的颓势，嘴硬了一年，Intel自己也承认了这个事实，并将希望寄予新的Nova Lake上。根据现有的消息，Nova Lake上Intel终于放下身段，开始学习自己的友商，比如3D缓存，再比如下边要提到的多芯粒……

新 闻 二：英特尔 Nova Lake-S 桌面处理器 52 核双计算芯粒版本存在得到确认

9 月 2 日消息，参考 X 平台用户 @meng59739449 的动态，英特尔将在 2026 年推出的新架构桌面处理器 "Nova Lake-S" 的双计算芯粒 52 核版本的相关信息出现在了 NBD 平台上。"Nova Lake-S" 的单计算芯粒 28 核版本此前已现身。

此次出现的信息记录与 FCLGA1954 平台的 Jig（IT之家：治具）有关。"Nova Lake-S" 将使用新的 FCLGA1954 插槽，不过该插槽的长宽数据与现有 "Arrow Lake-S" 的 FCLGA1851 完全一致。

"Nova Lake-S" 的 52 核心版本将采用 16P + 32E + 4LPE 的核心设计，大致布局则会是 (8P+16E) + (8P+16E) + 4LPE，即由两颗均包含 8 个性能核与 16 个能效核的计算芯粒和处于非核心芯粒上的另外四颗低功耗能效核组成。

另有消息称，英特尔在 "Nova Lake-S" 上将制造包含 LLC 缓存和不包含 LLC 缓存的两种不同版本 8P+16E 计算芯粒。

原文链接：https://m.ithome.com/html/879892.htm

此前就有消息称Intel将会使用多芯粒实现更多的核心数，但此前的消息中对Intel这一代Nova Lake-S的核心数有多种说法，而在最新的消息中，52核双芯粒的版本被曝光了。不过这次的消息中，Intel下一代产品单芯粒的核心数上限似乎依旧是8P+16E，不知道Intel通过怎样的方式实现的多芯封装，毕竟看起来封装尺寸是没变的，还是等更后续的消息吧。

新 闻 三： 英特尔酷睿Ultra 3 205现身基准测试，多核成绩比i3-14100高出23%

目前英特尔已发售的酷睿Ultra 200S系列产品里，只有酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5三个系列，最低只提供了酷睿Ultra 5 225，缺乏入门级的酷睿Ultra 3型号。其实去年就有关于酷睿Ultra 3 205的传言，不过一直没有现身。直到本月才有消息称，酷睿Ultra 3 205似乎已开始供货，不过有可能只提供给系统集成商和OEM厂商，并没有官方建议零售价。

近日有网友透露，酷睿Ultra 3 205已出现在Geekbench 6数据库里，在技嘉H810主板上做了测试。其拥有4个P-Core和4个E-Core，其中P-Core的基础频率/睿频为3.8/4.9GHz，E-Core的基础频率/睿频为3.2/4.4GHz，配备2个Xe核心的核显。

结果显示，酷睿Ultra 3 205的单核/多核基准测试成绩为2664/9935分，相比于4核心4线程的酷睿i3-14100F（单核/多核基准测试成绩为2387/8110分），单核性能提高了11%，多核性能提高了23%。

此外，早期的出货清单显示，酷睿Ultra 3 205的价格大概在120美元（约合人民币855.7元）至150美元（约合人民币1069.6元）之间。

原文链接：https://www.expreview.com/101482.html

最后，Intel也更新了Ultra 2系列的产品，也就是Arrow Lake架构产品。本次更新的是低端入门级的Ultra 3产品线，要知道，这个系列本是不包含在Ultra系列产品线中的，或许还是不能放弃低端市场吧，相比于R3几乎不更新的AMD，低端这块倒是让Intel弄明白了。

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