晶晨股份筹划发行H股股票并在港交所主板上市

又一A股上市公司筹划赴港上市。

９月５日晚，晶晨股份(688099)公告，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）主板挂牌上市。公告显示，2025年9月5日，晶晨股份召开的第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。

晶晨股份表示，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。

资料显示，晶晨股份成立于2003年，2019年8月8日登陆上交所科创板，是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案，该公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。

2025年上半年，晶晨股份实现营收33.3亿元，同比增加3.14亿元（同比增长10.42%），创历史同期新高；实现净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元，同比增长37.12%。晶晨股份表示，2025年上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。

例如，受益于智能家居市场需求快速增长以及端侧智能技术渗透率的进一步提升，2025年上半年及第二季度，该公司智能家居类产品销量同比增长均超过50%，另外，第二季度其Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。

截至2025年6月30日，晶晨股份共有研发人员1564人。

在半年报中，晶晨股份提到，为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。

目前来看，今年以来启动赴港上市的多家A股公司，都旨在深化公司全球化发展战略，加快全球化发展步伐。

截至9月5日，晶晨股份股价为90.68元/股，总市值382亿元。