情况彻底反转！华为终于正式宣布，完全突破封锁了

想当年，华为麒麟芯片有多么耀眼，2019年9月6日发布的麒麟990是全球首款旗舰5G SoC芯片，2020年10月22日发布的麒麟9000是全球首款5nm 5G SoC。

然而，因为美方要求台积电停止代工，麒麟9000一度成为绝唱。不过，华为仅用三年多时间就实现麒麟回归，近日情况彻底反转，华为终于在发布会上正式官宣型号。

近日，华为在深圳召开了下半年新品发布会，发布了第二代量产旗舰三折叠手机Mate XTs非凡大师。值得一提的是，华为终于再次在发布会公开披露新一代麒麟芯片。

近几年，华为发布会上发布手机时只字不提芯片，时隔4年之后，华为终于可以在发布会上介绍麒麟芯片，这事的意义可不简单，意味着华为完全突破了国外技术封锁。

更为关键的是，背后意义更重大，就是我们国内半导体产业链实现了全链路自主可控。

据了解，这次余承东在发布会上公布的芯片型号为麒麟9020，采用华为自研的泰山架构，依托国内自主可控的芯片制造产业链生产，性能表现能比肩高通骁龙8 Gen2。

这说明，华为麒麟芯片从设计的底层架构，到芯片的生产制造，都已经完全自主控了。

这个过程可谓是相当不易，要知道一个芯片想要完成需要的程序很多，从芯片设计、制造设备、材料工艺到封装测试，需要国内整个半导体产业链协同进步和升级发展。

想当初，华为面临的困难有多大，美方从2019年开始打压，连续实施了多轮严苛的制裁，重点从芯片上进行全面围堵， 不仅让台积电停止给华为代工麒麟等高端芯片。

还让高通、英特尔等断供5G等高端芯片，迅速让华为陷入“无芯可用”的艰难局面。

幸好当时的台积电还表现不错，利用禁令实施前的120天缓冲期，积极协调、加班加点，给华为生产了尽可能多的麒麟芯片，才让华为手机利用库存芯片撑了一两年。

然而，库存麒麟芯片终究有用尽的时候。尽管华为不得已将荣耀品牌剥离出去，仅将库存麒麟用于旗舰手机，但麒麟9000还是难免成为绝唱，最后只能用上了高通芯片。

但因为有美方芯片禁令，高通也只能向华为供应阉割5G功能后的4G骁龙芯片。当时国内也没有能够代工高端麒麟芯片的能力，华为只能用高通4G芯片维持手机业务。

要知道，一个5G技术全球领先的厂商，只能发布4G手机，试想下得有多么憋屈呀！

之所以会如此，除了国内芯片代工水平还不太先进外，还有一个关键芯片受限制，就是5G射频芯片，射频芯片是5G手机的核心，BAW滤波器又是射频芯片的关键组件。

然而，这方面技术一直掌握在美日等少数厂商手中，射频滤波器的市场几乎被美企思佳讯、博通、Qorvo以及日企Murata、TDK等垄断，并且受到美方芯片禁令限制。

如今，华为敢于公布麒麟9020芯片型号，说明海思彻底解决了射频模组等核心芯片。

自从麒麟9000S芯片于2023年8月29日回归后，华为在手机发布会上一直没有公开提到芯片的相关信息，这引起了各方的好奇，甚至美方都进行调查，但基本无果。

华为之所以这么做，其中一个重要原因就是还在积极打造产业链国产化，没有实现全面突破前，需要保护相关的产业链企业，避免美方出手干涉，再带来不必要的麻烦。

如今，华为能够公开芯片型号，充分说明相关技术和产业链已经实现全面自主可控。

对此，外媒直接评价道，华为完全突破封锁了！麒麟9020芯片型号正式公开，意味着大陆芯片产业链实现突围，标志着初步建立起具备国际竞争力的高端芯片产业生态。

不过，我们也要清楚认识到，距全球芯片领先水平还有差距，国产芯片不能仅满足于“可用”，要朝着“好用”、“领先”方向加速迈进，不断提升半导体产业链全链路水平！