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9月4日，中微公司（688012）发布公告，近日推出六款半导体设备新产品。这些设备涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，为公司加速向高端设备平台化转型注入新动能。
新发布的设备包括两款刻蚀设备、四款薄膜沉积设备。其中，刻蚀设备中的PrimoUD-RIE®具备高深宽比刻蚀能力，提升了晶圆边缘的合格率和生产效率；而PrimoMenova™则专注于金属刻蚀领域，优化了刻蚀均一性及腔体清洁工艺。薄膜沉积设备方面，12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash®系列满足了先进逻辑与存储器件的需求，外延设备PRIMIOEpita®RP则以双腔设计降低了生产成本和化学品消耗。
公司表示，这些新产品将进一步满足客户需求，拓展产品布局，并对未来半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响。然而，新产品仍处于市场导入初期，存在市场推广及客户验证的风险，可能对公司收入和盈利带来不确定性。
2025年中期，中微公司实现收入49.61亿元，归母净利润7.06亿元。
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