晶合集成：上半年经营表现稳健向好，下半年计划扩产2万片/月

9 月 1 日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券简称：晶合集成，证券代码：688249）发布投资者关系活动记录，披露 2025 年上半年经营业绩及未来发展规划。公司于 8 月 29 日以电话会议结合业绩说明会的形式接待 20 家机构调研，嘉实基金、野村证券、高盛、中金公司、Morgan Stanley、UBS 等知名机构均参与其中。

核心业绩亮眼：营收利润双增，归母净利润增幅超 7 成

根据披露数据，晶合集成 2025 年上半年经营表现稳健向好，多项核心财务指标实现同比大幅增长。其中，公司上半年实现营业收入约 52 亿元，较去年同期增长 18.21%；净利润 2.32 亿元，同比增长 19.07%。

值得关注的是，归属于上市公司股东的净利润及扣非后净利润增速更为显著：上半年归母净利润达 3.32 亿元，同比增幅 77.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2.04 亿元，同比激增 115.30%，盈利能力与盈利质量同步提升。

产品结构优化：55nm 制程占比提升，DDIC 为核心应用

从业务结构来看，晶合集成在制程节点与应用产品两大维度均呈现优化趋势。

在制程节点方面，公司 55nm、90nm、110nm、150nm 制程贡献的主营业务收入占比分别为 10.38%、43.14%、26.74%、19.67%。其中，55nm 制程作为公司重点推进的先进制程之一，营收占比持续提升，显示出公司在中先进制程领域的布局逐步见效。

在应用产品领域，DDIC（显示驱动芯片）仍是核心收入来源，占主营业务收入比例达 60.61%；CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）业务占比分别为 20.51%、12.07%，成为重要增长极；MCU（微控制单元）、Logic（逻辑芯片）占比则分别为 2.14%、4.09%。整体来看，公司产品矩阵更趋多元，单一品种收入占比过大的风险有望持续改善。

下半年规划明确：扩产 2 万片 / 月，研发持续推进

针对投资者关注的下半年扩产计划，晶合集成明确表示，2025 年下半年将启动产能扩张，计划每月新增产能约 2 万片，以进一步满足市场对公司芯片产品的需求，为业绩增长提供产能支撑。

关于研发进展，公司在调研中提及研发工作正按计划稳步推进，但未披露具体技术突破或新品研发细节。后续研发成果及技术转化情况，或将成为影响公司长期竞争力的关键因素。