湖南
众所周知， 在芯片生产中，有三个主要环节，一是设计，二是制造，三是封测。说实话，这三大环节中，我们最落后的是制造，确实是拖了设计、封测的后腿。
设计、封测早就达到了3nm，就算按大家猜测的7nm来计算，也是落后了2代。
为何制造会落后这么多？主要原因就是芯片设备被限，美国不准先进的设备卖给我们，比如EUV光刻机等。
而国产的芯片设备，大多还在28nm、14nm，只有少数几种达到了7nm、5nm，而芯片需要几百种设备，不可替代，一旦没有了先进设备，自然就制造不出来了，难道用手搓？
所以，要想发展芯片制造业，必须整个产业链一起，实现国产替代。
在这样的背景之下，我们必须整合资源，大家力往一处使，尽量整合整个行业，而不是力量分散，各搞各的。
所以我们看到，最近的形势就是芯片制造业，开始大整合了。
之前看到国内第二大晶圆厂华虹，收购了上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。为何要收购，原因是华力微的工艺65/55nm和40nm，与华虹存在同业竞争，于是华虹收购了它。
很明显，就是想要不内卷，别搞重复建设和竞争，力往一处使，内部先别乱竞争，整合到一起。
接着，我们发现国内第一大晶圆厂中芯国际，要收购中芯北方集成电路制造(北京)有限公司49%的股权。
而中芯北方本来就是中芯国际的子公司，且是中芯国际最重要的12英寸晶圆厂，这次收购过来后，更多的是提升整个芯片制造效率，提高中芯的产能，提高利润，增强中芯国际的竞争力，然后剑指全球芯片制造版图，而通过收购，说不定中芯能够迅速增长，打败三星，成为全球第二大晶圆厂了。
按照数据显示，目前中国大陆的芯片产能，已经占到全球的21%左右了，而28nm及以上产能，已经占到全球的28%了，接下来，我们需要的是继续整合资源，巩固优势，驱动国产替代从“可用”走向“优选”，甚至实现“领跑”，所以接下来，这种芯片领域的整合，可能会更多。
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