众所周知, 在芯片生产中,有三个主要环节,一是设计,二是制造,三是封测。说实话,这三大环节中,我们最落后的是制造,确实是拖了设计、封测的后腿。
设计、封测早就达到了3nm,就算按大家猜测的7nm来计算,也是落后了2代。
为何制造会落后这么多?主要原因就是芯片设备被限,美国不准先进的设备卖给我们,比如EUV光刻机等。
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而国产的芯片设备,大多还在28nm、14nm,只有少数几种达到了7nm、5nm,而芯片需要几百种设备,不可替代,一旦没有了先进设备,自然就制造不出来了,难道用手搓?
所以,要想发展芯片制造业,必须整个产业链一起,实现国产替代。
在这样的背景之下,我们必须整合资源,大家力往一处使,尽量整合整个行业,而不是力量分散,各搞各的。
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所以我们看到,最近的形势就是芯片制造业,开始大整合了。
之前看到国内第二大晶圆厂华虹,收购了上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。为何要收购,原因是华力微的工艺65/55nm和40nm,与华虹存在同业竞争,于是华虹收购了它。
很明显,就是想要不内卷,别搞重复建设和竞争,力往一处使,内部先别乱竞争,整合到一起。
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接着,我们发现国内第一大晶圆厂中芯国际,要收购中芯北方集成电路制造(北京)有限公司49%的股权。
而中芯北方本来就是中芯国际的子公司,且是中芯国际最重要的12英寸晶圆厂,这次收购过来后,更多的是提升整个芯片制造效率,提高中芯的产能,提高利润,增强中芯国际的竞争力,然后剑指全球芯片制造版图,而通过收购,说不定中芯能够迅速增长,打败三星,成为全球第二大晶圆厂了。
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按照数据显示,目前中国大陆的芯片产能,已经占到全球的21%左右了,而28nm及以上产能,已经占到全球的28%了,接下来,我们需要的是继续整合资源,巩固优势,驱动国产替代从“可用”走向“优选”,甚至实现“领跑”,所以接下来,这种芯片领域的整合,可能会更多。
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