美光台中厂气体泄漏；格芯纽约工厂再裁员；上海梧升半导体宣告破产 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 美光台中厂气体泄漏
   

2. 我国授权纳米专利总数达46.4万件，稳居全球第一，超过美日韩之和

3. 格芯纽约工厂再裁员

4. 美国政府入股英特尔后，为其免除部分《芯片法案》所规定的义务

5. 上海梧升半导体宣告破产

6. 传阿里巴巴正在开发一款新AI芯片，已进入测试阶段

7. 商务部回应美国撤销三大晶圆厂在华设备豁免

8. 消息称Meta考虑采用OpenAI或谷歌的AI模型

9. AMD被曝打造2.5D/3.5D芯粒封装GPU

10. 机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元

11. Meta砸143亿美元投资Scale AI仅数月，双方合作关系出现裂痕

12. 机构：先进封装驱动测试设备需求持续增加

13. 机构：2028年人形机器人芯片市场将突破4800万美元

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【美光台中厂气体泄漏】

8月28日，存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂发生一起不明气体外泄事件。事故发生后，厂区立即启动应急广播，迅速进行员工紧急疏散，但仍有12名现场人员因吸入气体出现身体不适，被送往医院接受治疗。

据悉，事故原因为该厂1楼废酸液（双氧水及盐酸）回收管路破裂，导致人员吸入气体后身体不适，但未波及毒化物使用贮存区域，因此不属毒化物泄漏灾害事故。美光公司强调，将持续致力于为员工与合作承包商提供安全且受保护的工作环境，但对于产线和产能是否受到影响，公司并未作出明确说明。

中部科学园区管理局已要求美光台中三厂停工检查，并将依据调查结果进行处置，确保厘清原因并完成改善后方可复工。目前，该事件尚未影响厂区的生产制程。环保局表示，将进一步查核美光的应变措施是否符合规定，若违反“空气污染突发事故紧急应变措施计划及警告通知作业办法”，将依法进行处罚，最高可处2000万元新台币罚款。

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【格芯纽约工厂再裁员】

芯片制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布，已对其位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了“调整”。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂，但具体裁员人数及受影响员工类型尚未明确。

此次并非格芯首次进行大规模裁员。2023年，该公司曾裁员800人，约占其全球员工总数的5%，旨在削减每年2亿美元的成本。当时，Fab 8工厂有221人失业，背景是芯片需求下降，尤其在移动设备市场。

此外，市场关注格芯是否会因获得芯片补贴而上缴股权。对此，格芯回应称，其根据芯片补贴获得的15亿美元资金“完好无损”，且该框架不涉及任何形式的股权。格芯计划将这笔资金用于在纽约和佛蒙特州的扩张，包括在马耳他建造第二家工厂，总投资额从最初的130亿美元提高至160亿美元。

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【上海梧升半导体宣告破产】

上海市浦东新区人民法院于8月28日发布民事裁定书，宣告上海梧升半导体集团有限公司破产，并终结梧升半导体破产程序。

相应文件显示，2025年8月，梧升半导体管理人提出申请称，截至目前，管理人共归集到梧升半导体公司财产为人民币1100元，本案已产生破产费用1263.03元，除此之外未核查到梧升半导体公司其他资产；经管理人核查法院裁定确认的债权金额为5902535.78元。

国家企业信用信息公示系统显示，梧升半导体成立于2021年，注册资金为100亿元，大股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司。目前该企业登记状态显示为“吊销，未注销”，同时企业已被列入经营异常名录。

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【商务部回应美国撤销三大晶圆厂在华设备豁免】

8月30日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。

商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。

商务部新闻发言人强调，中方敦促美方立即纠正错误做法，维护全球产业链供应链的安全稳定。中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

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【AMD被曝打造2.5D/3.5D芯粒封装GPU】

据外媒报道称， AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其领英资料中透露，AMD正研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU竞争。

2.5D/3.5D封装有助于提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心场景。这意味着AMD正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

虽然AMD并未公开具体发布时间或型号，但该媒体认为这释放了AMD公司未来可能重返高性能GPU竞争的信号。多芯粒封装技术的发展，或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。

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【机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元】

调研机构Yole Group报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。

这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和 OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。

Yole Group预测，随着前端工艺控制引入封装生产线，高精度放置和更洁净的铜接口技术将成为市场增长的关键驱动力。未来，后端设备市场将继续受益于AI和高性能计算的需求增长。