华海清科2025上半年营收破19亿，核心设备量产驱动业绩增长

华海清科凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳步提升。

报告期内，华海清科实现营业收入19.50 亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05 亿元，同比增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60 亿元，同比增长达25.02%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发、制造、客服等全流程管理，深化精益运营，强劲发展动能。

持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。一方面基于现有产品CMP 产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3D IC全流程解决方案，满足当下AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。

华海清科始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发拓展，2025 年上半年，公司研发投入达2.46 亿元，同比增长40.44%，全面布局CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至2025 年6 月30 日，公司累计获得授权专利500 件，软件著作权39 件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。

全新抛光系统架构CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP 装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12 英寸及8 英寸等CMP 装备在国内客户端已占据较高市场份额。

报告期内，12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。

公司12 英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。

公司12 英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。

芯嵛公司自主研发的首台12 英寸低温离子注入机iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备。

用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。

华海清科通过采用先进的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。

加快新生产基地建设，优化公司产业布局：华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40 万片/月，其中首期建设产能为20 万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。