北京
路透社援引两位知情人士消息称，美国芯片巨头英伟达正在为其最新的Blackwell架构开发一款专供中国市场的新型人工智能芯片，旨在遵守美国出口管制的同时，提供比目前在华销售的H20型号更强的性能。
这款暂定名为B30A的新芯片，将采用单晶片（single-die）设计。相较于英伟达旗舰级B300加速卡所使用的双晶片配置，B30A的原始计算能力预计为其一半，将远高于目前的H20。尽管性能有所调整，但该芯片将保留高带宽内存（HBM）和英伟达的NVLink处理器间高速互联技术，这些关键特性同样应用于基于上一代Hopper架构的H20芯片中。
市场分析认为，此举是英伟达在复杂的监管环境下维持其在中国市场竞争力的重要策略。通过对旗舰产品进行技术调整，例如将双die设计的B200改为单die，并取消对FP4数据格式的支持，其单芯片标称算力可从7000FLOPS降低至3500FLOPS，从而满足对华出口的合规要求。
这一动向也与美国总统特朗普近期的言论相呼承。特朗普上周表示，他可能允许英伟达向中国销售其下一代芯片的“简化版本”。他暗示，为中国市场推出的新芯片性能可能会“缩水30%至50%”，并同时评价现有的H20芯片已经“过时”。
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