2025年半导体上游+中游+下游领域，核心方向最全梳理

见证历史了！

寒武纪一举超越茅台，成为两市价格最高的企业！

市值来到6643亿元！

这意味着科技已经成为A股的绝对主旋律！

如果说你已经错过寒武纪、东芯股份、瑞芯微

没有关系，因为接下来这些半导体细分领域的核心股，有些还在低位，甚至个位数的

值得你高度重视！

一、上游：材料与设备（国产替代主战场）

1. 半导体材料

硅片：沪硅产业→ 12 英寸硅片月产能 120 万片，供货中芯国际、长江存储；

光刻胶：南大光电→ ArF 光刻胶填补 28nm 国产空白，产能规划 5000 吨；

靶材：江丰电子→ 全球最大半导体用钽靶供应商，市占率超 60%；

CMP 材料：安集科技→ 抛光液国内市占率第一，进入台积电供应链。

2. 半导体设备

刻蚀设备：中微公司→ 5nm 刻蚀机全球出货超 5000 台，LPCVD 设备新增订单 5 亿元；

薄膜沉积：北方华创→ PVD 设备国内市占率 15%，2025Q1 营收 82 亿元（+37.9%）；

清洗设备：盛美上海→ 半导体清洗设备全球市占率 12%，兆声波技术领先；

检测设备：中科飞测→ 晶圆光学检测设备国产替代率超 30%，获长江存储批量订单。

二、中游：设计- 制造 - 封测（技术升级核心）

1. 芯片设计

AI 芯片：寒武纪→ 思元 370 算力 560TOPS，适配 DeepSeek 大模型，军方订单占比超 40%；

存储芯片：兆易创新→ 车规级 NOR Flash 导入特斯拉供应链，全球市占率第三；

射频芯片：卓胜微→ 射频开关国内市占率超 80%，5G 基站 PA 芯片量产；

车规芯片：上海贝岭→ 比亚迪 MCU 主力供应商，车规产品营收占比超 60%。

2. 晶圆制造

先进制程：中芯国际→ 14nm 良率 95%，华为麒麟芯片核心代工厂，2025Q2 产能利用率 85%；

特色工艺：华虹公司→ 全球最大 MCU 代工平台，车规级 BCD 工艺市占率 25%；

第三代半导体：三安光电→ 碳化硅 MOSFET 车规产品出货量同比增 300%，绑定比亚迪。

3. 芯片封测

先进封装：长电科技→ 2.5D 封装良率 99.9%，HBM 产能提升至每月 1 万片，全球市占率 15%；

Chiplet 技术：通富微电→ 3D 堆叠技术导入 AMD MI300X，订单排至 2026Q1；

CIS 封装：晶方科技→ 全球第二大影像传感器 WLCSP 封测商，车载 CIS 占比超 50%。

三、特色细分：垂直场景突破（高壁垒赛道）

1. 第三代半导体

衬底：天岳先进→ 全球第四大碳化硅衬底厂商，6 英寸良率超 85%，进入特斯拉供应链；

器件：斯达半导→ 车规 IGBT 模块全球市占率第二，碳化硅产线 2025 年投产；

电网应用：国电南瑞→ 35kV 碳化硅柔性变电站核心供应商，新型电力系统订单增 120%。

2. 智能驾驶芯片

激光雷达：炬光科技→ 车规级激光雷达发射模组全球市占率超 40%，获蔚来 ET9 定点；

域控制器：德赛西威→ 华为乾昆智驾方案核心合作伙伴，2025 年出货量预计增 500%；

车路协同：千方科技→ V2X 设备市占率第一，参与北京、上海智能网联示范区建设。

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