A股新晋“股王”，寒武纪“八年磨一剑”的崛起之路

8月27日盘中，A股芯片巨头寒武纪（688256.SH）股价持续走强，最高冲至1464.98元/股，一度超越贵州茅台（600519.SH）的1460.66元/股，成为A股市场新晋“股王”，标志着国产AI芯片企业正式跻身资本市场巅峰。

近期，国家发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。这一政策利好，为寒武纪等AI芯片企业提供了广阔的发展空间。

知名游资章建平（章盟主）自去年末新进公司前十大股东后，今年一季度进一步加仓至608.63万股，半年报显示其半年内再度加仓超74万股。若按8月27日股价计算，章建平持股市值已超80亿元，较去年末的35亿元暴增逾一倍。此外，中信证券、科创ETF基金等机构也位列公司前十大股东。高盛更是将寒武纪目标价从1223元大幅上调50%至1835元，维持“买入”评级，潜在上涨空间达47.6%。

A股历史上，曾有多只个股短暂站上茅台股价之上，却难抵后续市场考验。如中国船舶、全通教育、海普瑞、安硕信息、暴风科技、石头科技等，均在股价登顶后遭遇大幅下跌。如今，寒武纪已成为A股七年未见的“千元级挑战者”，但能否真正站稳脚跟、摆脱“茅台魔咒”，仍需业绩的持续兑现和市场的长期认可。

AI芯片龙头开启规模化盈利时代

日前，寒武纪披露的2025年半年度报告引发资本市场强烈震动，公司上半年实现营业收入28.81亿元，同比激增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润达10.38亿元，扣非净利润9.13亿元，较去年同期亏损5.3亿元实现彻底扭亏。

寒武纪的业绩飞跃源于全球人工智能算力需求的爆发式增长。报告指出，公司凭借云端智能芯片及基础系统软件平台的技术优势，深度绑定大模型、互联网等前沿领域头部客户，通过技术合作推动应用落地，形成“技术-场景-规模”的良性循环。云端产品线贡献营收28.70亿元，占比高达99.6%，成为增长核心。

第二季度表现尤为亮眼：营收17.69亿元，同比增长4425.01%；净利润6.83亿元，较去年同期亏损3.03亿元实现逆转。公司经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元，同比大幅改善，反映订单兑现能力与客户付款意愿显著提升。

尽管营收规模爆发，寒武纪仍保持高强度研发投入。2025年上半年，公司研发费用4.56亿元，同比增长2.01%，研发团队规模达792人，其中硕博学历占比超80%。技术突破集中于两大方向。此外，寒武纪通过产学研合作构建技术生态，支持多所高校开设基于其平台的人工智能课程，为长期发展储备人才动能。

寒武纪的爆发式增长吸引资本竞相布局。知名游资“章盟主”章建平自2024年末新进前十大股东后，2025年上半年再度加仓超74万股，持股市值超80亿元，较年初暴增逾一倍。中信证券、科创ETF基金等机构亦位列股东名单，高盛更将目标价从1223元大幅上调50%至1835元。

此外，政策红利为寒武纪提供了战略缓冲。国务院近日发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确，到2027年智能经济核心产业规模将快速增长，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。寒武纪作为国产AI芯片龙头，有望深度受益。

随着人工智能技术在金融、医疗、制造等领域的深度渗透，算力需求将持续攀升。寒武纪计划通过定增项目提升产品竞争力，巩固在云端AI芯片市场的领先地位，并逐步拓展边缘端与车端市场。市场分析人士指出，寒武纪的崛起标志着中国企业在全球AI芯片竞赛中实现关键突破，其技术积累与生态布局已形成差异化优势，寒武纪成为A股市场长期价值投资的标杆。

八年磨一剑的崛起之路

从2016年成立到市值突破5500亿元，寒武纪用八年时间书写了中国AI芯片产业的传奇。这家脱胎于中科院计算所的科技企业，如今已成为全球智能芯片领域的标杆，其发展历程折射出中国科技自立自强的缩影。

2016年3月，陈天石、陈云霁兄弟在中科院计算所的支持下创立寒武纪科技。兄弟二人被誉为“中科天才”，早年进入中国科学技术大学少年班，后进入中科院计算所深造。2010年，他们开始探索AI与芯片设计的交叉领域，尽管当时国内芯片市场“造不如买”的观念盛行，AI芯片更是无人问津的领域。

转折点出现在2014年。陈天石团队与计算所客座研究员Olivier Temam合作的论文《DianNao:一种小尺度的高吞吐率机器学习加速器》斩获计算机领域顶会ASPLOS最佳论文奖，这是亚洲学者首次在该领域折桂。同年，续作《DaDianNao:一种机器学习超级计算机》再获处理器架构领域顶会MICRO最佳论文奖，打破美国垄断。这两篇论文为寒武纪奠定了技术基因。

2016年，AlphaGo战胜李世石引发全球AI热潮。同年3月，寒武纪正式成立，并迅速推出全球首款商用终端智能处理器——寒武纪1A处理器（Cambricon-1A），应用于华为Mate 10系列手机。这一合作不仅验证了寒武纪的技术实力，也为其打开了商业化的第一扇门。

2018年，寒武纪完成数亿美元A轮融资，投资方包括阿里巴巴、联想等巨头，估值达25亿美元，跻身独角兽行列。此时，公司业务仍以IP授权为主，但已开始布局云端芯片。

2019年，寒武纪推出思元270芯片，采用12nm工艺，性能较前代提升4倍。同年，华为与寒武纪解除IP合作，转而自主研发达芬奇架构。这一变动迫使寒武纪加速技术独立，却也倒逼其向全栈AI芯片企业转型。

2020年7月20日，寒武纪登陆科创板，成为“AI芯片第一股”，首日市值突破千亿元。招股书显示，其2017-2019年研发投入累计达4.3亿元，占营收比例超100%，凸显技术驱动的战略定力。

上市后，寒武纪进入高强度研发期。2021年，思元290芯片量产，采用7nm工艺，支持FP32/FP16混合精度训练。2022年，公司研发投入突破15亿元，占营收比例达208.9%，但因被列入美国“实体清单”，供应链面临挑战。

2023年，大模型技术爆发带动算力需求激增。寒武纪推出思元590芯片，通过架构优化在稀疏计算场景下性能提升2-3倍，单位功耗算力优于英伟达A100。同时，公司构建NeuWare全栈软件平台，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架，降低开发者迁移成本。

2025年，寒武纪迎来高光时刻。8月22日，公司股价突破1200元，总市值达5201亿元，超越工业富联和中芯国际，成为A股半导体板块市值第三、AI芯片行业第一的企业。8月26日发布的半年报显示，上半年营收28.81亿元，同比增长4347.82%；净利润10.38亿元，彻底扭转亏损局面。

技术上，寒武纪推进新一代智能处理器微架构迭代，重点优化大模型训练推理场景。软件端，训练平台新增通用性支持，推理平台开源生态建设取得突破。截至6月30日，公司累计申请专利2774项，获授权1599项。

八年时间，寒武纪从一家初创企业成长为全球AI芯片领域的领军者。其发展历程不仅是中国科技企业自主创新的缩影，更是中国在全球人工智能竞赛中实现关键突破的象征。未来“寒武纪”能否延续“生命大爆发”般的增长奇迹，值得期待。