全球AI算力需求爆发式增长,2025年行业数据显示,AI训练芯片算力突破2000TOPS,推理芯片能效比提升至10TOPS/W。三大技术趋势重构产业格局:
Chiplet技术:大算力芯片成本下降50%
存算一体:能效比提升8-10倍
3D封装:晶体管密度突破1.5万亿/芯片
在此背景下,9家具备核心技术的企业正引领行业发展:
1.景嘉微(300474)
国产GPU领军企业
JM10系列性能对标A100
2025年军用订单增长300%
![]()
2.紫光国微(002049)
FPGA芯片专家
7nm芯片量产
2025年卫星互联网市占率70%
3.北京君正(300223)
车载AI芯片龙头
T41芯片获蔚来认证
2025年车规级芯片收入翻番
4.全志科技(300458)
端侧AI芯片专家
R329芯片出货1.2亿颗
2025年IoT市场占有率40%
5.瑞芯微(603893)
边缘计算芯片龙头
RK3588量产成本降35%
2025年安防市场占比45%
6.兆易创新(603986)
存算一体芯片突破
1.2Gb NVM芯片量产
2025年能效比领先同行60%
7.士兰微(600460)
功率芯片专家
车规IGBT模块量产
2025年比亚迪订单占比65%
8.新洁能(605111)
MOSFET芯片龙头
光伏领域市占率45%
2025年交付周期延长至70天
9.汇川技术(300124)
伺服控制芯片专家
2025年机器人关节模组出货量破百万
![]()
行业关键指标
训练芯片算力:2000TOPS(能效比6TOPS/W)+推理芯片延迟:<0.5ms(边缘场景)+Chiplet成本:$40/芯片(较2023年降50%)
主力动向
AI芯片ETF近月净申购70亿元+融资余额周增28%集中算力芯片
游资偏好
Chiplet概念换手率38%+存算一体标的龙虎榜买入占比65%
技术信号
88%标的周线MACD金叉+龙头股突破历史估值区间
操作策略聚焦三大主线
云端训练
景嘉微(JM10系列)+紫光国微(FPGA加速)
边缘推理
瑞芯微(RK3588)+全志科技(R329芯片)
汽车电子
北京君正(车载芯片)+士兰微(功率模块)
免责声明:本文内容基于公开资料整理,仅供行业研究交流之用,不构成任何投资建议。文中提及的企业及数据仅供参考,市场存在不确定性,投资决策需谨慎。投资者应自行研判风险,本平台及作者不对因使用本文信息而产生的任何损失承担责任。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.