HotChips 2025：IBM展示最新一代 Power11 CPU

蓝色巨人IBM 在 HotChips 2025 活动上详细介绍了其经典的 Power系列服务器处理器的最新一代 Power11 CPU 的架构与性能̄。 该新款处理器增加了AI加速、并且有内存革新、2.5D堆叠技术，以进一步达到更高的时钟速度。

根据介绍，Power11 CPU 架构配备大型、宽带的 SIMD 引擎，并专注于提供端到端数据带宽。 虽然上一代的Power10 CPU就已经是采用三星的7纳米制程技术，但新一代的Power11 CPU并未推进到更先进的5纳米制程技术，而是采用了增强型7纳米节点制程，目的是以满足客户对速度，而非密度的需求。 甚至，IBM还扩大了与三星的合作，除了在制程技术方面之外，也利用了三星的iCube SI Interposer封装技术，建构了2.5D堆叠，这有助于优化和改善电力传输。

根据 IBM 的说法，Power11 CPU 的主要重点是提升速度和执行序强度。 它保留了与Power10相似的结构，单块芯片上整合16个核心和160 MB快取存储器。 双插槽CPU系统的核心数可从40个扩展到60个，时钟速度也从4.0GHz提升到4.3 GHz。 而在AI加速方面，每个Power11 CPU核心都具有核心内MMA（乘法矩阵堆叠器），而外部ASIC或GPU则支持Spyre加速器。 这些架构层面的改进，其带来显著的效能提升。 包括在小型系统效能提升达50%，在中端系统提升约30%，而高阶系统平均性能提升则为14%。

IBM还强调，Power11 CPU也引进了Quantum Safe Security功能，为量子运算时代做好准备，而此功能也已在IBM Z大型主机系统中启用。 至于在存储系统方面，则是 Power11 CPU 带来重大盖改变的另一个领域。 单一插槽提供32个DDR5接口，与上一代配备8个DDR5接口的系统相比，容量和带宽均提升了4倍。 IBM 还采用特殊的 DIMM 外形，位于铜制散热器下方。 此外，IBM的内存系统完全与硬件无关，支持DDR4和DDR5接口，并表示未来可能提供DDR5和DDR6兼容。

最后，IBM透露其下一代Power系列CPU将采用三重架构，并从中开始了其散热创新工作。

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