世运电路拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，世运电路(603920)推进建设新一代PCB智造基地项目。

8月26日晚间，世运电路公告，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

世运电路表示，随着近年来人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的一种核心基础组件，对PCB供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性。

世运电路于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。

为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，世运电路计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

据了解，该项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。项目产能包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。

根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年至2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。其中，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来的发展方向之一。

世运电路指出，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。本项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。