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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“在表面的无电金属电镀上的金属膜的形成”的专利，公开号CN120548589A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开案的实施方式涉及物品、涂覆腔室部件以及涂覆腔室部件的技术和系统。特定而言，公开了一种腔室部件和形成所述腔室部件的方法，所述腔室部件包括基板和安置在所述基板上的第一层，所述第一层包括具有第一原子浓度的金属。所述腔室部件还包括安置在所述第一层上的第二层，所述第二层包括具有比所述第一原子浓度高至少5％的第二原子浓度的金属。
本文源自：金融界
作者：情报员
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